憑藉仔細審查金麒麟分析師重要報告的歷史，專業人士相信他們全面、及時的分析能夠發現新興的投資主題。最近，一項重大進展可能會改變中國半導體產業的投資格局。俗稱「大基金」的國家積體電路產業投資基金已啟動第三期，截至5月24日，註冊資本達3,440億元。預計此舉將帶動超過兆元的投資，加上市政、社會資本、企業現金流和銀團貸款，標誌著對本土半導體製造的支持顯著升級。

大基金的成立可以追溯到2014年9月，是在工業和資訊化部、財政部指導下為加速我國積體電路產業發展而設立的。該戰略基金主要投資IC晶片製造、晶片設計、封裝測試、設備材料等領域。在國際限制加劇和高科技全球競爭加劇的情況下，它在支持本土晶片產量快速崛起方面發揮著至關重要的作用。

快速回顧前兩個階段可以揭示投資的規模和重點。第一期工程於2014年啟動，2018年完工，總投資1,387億元，主要投向半導體製造領域。截至第一季末，北方華創、上海矽業、拓晶科技等主要企業本期均有大量投資。第二期於2019年10月啟動，募集資金2,042億元，將範圍擴大到關鍵設備和零件，涵蓋晶圓製造、EDA工具等更多元化的領域。

截至第一季末，中芯國際、中微半導體等公司獲得第二期巨額資金，體現了資源的廣泛性和策略性部署。值得注意的是，某些公司經歷了兩個階段的重疊投資，反映了加強中國半導體能力的一致策略。

5月27日，A股市場半導體板塊，特別是光阻板塊出現多頭反應，暗示大基金三期可能有針對性的支持。這些板塊的公司漲幅明顯，藍英裝備、江高科等龍頭股漲幅居前，股價屢屢觸及上限。

這種發展不僅與資金流入有關，也反映了更廣泛的經濟需求。半導體產業以其繁榮和蕭條的周期性而聞名，有望迎來好轉。這得益於全球半導體銷量的成長，再加上人工智慧技術的近期突破，這可能會催化市場新的需求浪潮。

在全球競爭加劇和國家安全擔憂導致對中國的半導體出口受到限制的背景下，人們積極推動自力更生。因此，內地企業預計將從這項措施中受益匪淺，不僅透過直接融資，還透過更強大、國家支持的技術生態系統。鑑於光刻設備和光阻在晶片製造中的關鍵作用，投資者和市場觀察人士現在正在關注它們，這為許多人希望的中國半導體行業獨立和創新的新時代鋪平了道路。

中國政府的此類戰略舉措凸顯了對自主開發核心技術的日益重視，使國家處於下一波技術浪潮的前沿。中國的投資方式涵蓋從高端裝備製造到基礎材料和設計能力的各個領域，顯然正在為其在全球舞台上的技術和經濟戰備的顯著升級奠定基礎。因此，儘管半導體產業的前景有望復甦，但隨著大基金第三階段的展開，建議謹慎的投資者密切關注事態發展，這可能會改變中國半導體投資的格局。

最後編輯時間：2024/12/16