創新金屬散熱板可能解決 AI 的熱困境
前言
人工智慧(AI)的爆炸性增長及其對電力的高需求已使散熱成為數據中心挑戰的核心。隨著 Nvidia 預計下一代 GPU 將使能源消耗激增,創新的解決方案至關重要。本文探討 Alloy Enterprises 開創性的技術方法,以緩解這些散熱問題,為更高效的數據中心運營鋪平道路。
懶人包
AI 的能量激增引發了對獨特冷卻解決方案的需求。Alloy Enterprises 使用金屬堆疊來創建穩固、無縫的散熱板,提高熱效率。
正文
AI 技術的快速發展顯著提高了數據中心的電力消耗。Nvidia 宣布即將推出的 Rubin 系列,到 2027 年將達到 600 千瓦的需求,突顯了這一能源需求的激增。作為應對,科技產業面臨一個重要挑戰:如何有效消散因此產生的熱量。
為解決這一問題,Alloy Enterprises 推出了創新解決方案——將銅片轉化為適用於 GPU 和支持的外圍芯片的整合冷卻板。這些以前的次要部分現在因功率密度增加而需創新冷卻。隨著數據中心從目前的 480 千瓦機架提升到 600 千瓦,效率高的液體冷卻擴展到了 GPU 以外,涵蓋了 RAM 和網絡芯片,這些領域以前缺乏專用的冷卻解決方案。
Alloy 的工藝基於增材製造原理,生產出符合液體冷卻高壓的緊湊冷板。通過跳出傳統的 3D 打印,Alloy 利用熱和壓力將金屬片直接粘合,生產出具結構優勢的無縫固體金屬,這種整合性和穩固性通常在其他製造技術中被削弱。
傳統上,冷板是通過機加工製作的,這需要分段和重新連接,存在潛在的泄漏風險。相比之下,Alloy 的堆鍛採用擴散接合,生成無縫零件,能通過細微特徵進行流體流動,其細度可達 50 微米。這種精緻的製作技術使得其熱性能比競爭對手高出 35%。
客製化是 Alloy 創新的核心,客戶指定要求,Alloy 的軟件將其轉換為製造兼容的設計。在他們的工廠中,銅卷被仔細加工、激光切割並準備好。選定的部分塗有抑制劑以控制接合,並通過熱和壓力將其統一到一個完整強健的實體中。
Alloy 的技術實力吸引了未公開的主要數據中心企業,最初由於其卓越的熱性能而從鋁轉變為銅。自推出這款產品以來,興趣不斷攀升,反映出市場對其在 AI 需求激增期間革新數據中心散熱的潛力的認可。
關鍵見解表格
| 方面 | 描述 |
|---|---|
| AI 能源需求 | 向高功率 GPU 的轉變需要超過每機架 480 千瓦的增強冷卻解決方案。 |
| Alloy 的製造 | 利用熱和壓力將金屬片粘合,製造出具有更高熱效率的無縫、穩固的冷卻板。 |