重點摘要

功率半導體供應商已公布漲價，帶動相關概念股全面上漲。 運算晶片龍頭寒武紀 經股價再度飆升後，於科創板市值突破人民幣一兆元，成為該板塊首家達成此里程碑的企業。AI資料中心的需求與上游成本上升被視為此次調價與產業樂觀情緒的雙重推手，且多家上市公司正擴大產能並報告顯著的獲利改善。

市場情緒分析

• 整體市場氛圍偏正面與樂觀，受益於強勁獲利、產能擴張計畫及全產業的調價行為。投資人熱情反映在科創板廣泛上漲與多家龍頭股價大幅上揚。國家與企業在太空運算等政策與基礎建設發展，亦為該產業提供策略性動能。

文章正文

運算晶片龍頭寒武紀於6月30日開盤走高，並在上午盤持續上漲，盤中最高漲幅達8.91%，股價接近人民幣1,614.09元。本次漲勢使公司市值突破人民幣一兆元，成為科創板上首家達到此一里程碑的公司。寒武紀在2025年首次實現全年盈利，並在2026年延續強勁業績：第一季歸屬於股東的淨利為人民幣10.13億元，同比增長185.04%，環比增長122.89%，為迄今為止最強的單季表現。

正面的產業發展進一步強化投資人信心。6月29日，中國移動提出太空運算佈局方案，描述一個全球計算互聯架構與分布式計算網路的商業路徑，並提及一個包含2,520顆近地軌道衛星的星座藍圖。同日，北京太空運算創新中心揭牌，與近日在北京經濟技術開發區註冊的空間智能計算研究院相互補充。新設中心位於北京衛星城，計畫透過「公司+聯盟」模式協調供應鏈與上下游合作。

科創板整體亦走強：科創50指數上漲3.51%，多家科技與半導體個股出現雙位數漲幅，數家觸及當日漲停。市場廣度反映出對該產業成長前景的信心增強。

功率半導體製造商亦成為行情推手。同一交易日，A股功率半導體板塊上漲，部分個股漲幅接近兩位數。多家廠商宣布自2026年7月1日起調整價格。全球領導廠商英飛凌發布了今年第二次的價格公告，涵蓋部分產品並將於2026年7月生效。國內龍頭揚傑科技宣布自2026年7月1日起，對所有產品線統一上調10–15%價格。其他供應商包括士蘭微電子、麥姆微電子與華潤微電子等亦已啟動或準備在今年內進行第二輪漲價。

本輪漲價反映了需求激增與成本上升兩端因素。在需求端，AI資料中心的建設推動對高壓MOSFET、電源管理MOSFET、IGBT與高壓BCD器件的消耗大幅增加。上游晶圓供應商SUMCO指出，AI伺服器對12吋晶圓的需求約為通用伺服器的3.8倍，實質提升了對核心功率器件的需求。在成本端，貴金屬、電子化學品、晶圓代工服務與封測價格持續上漲；供應鏈的連鎖成本上升也促成供應商調漲售價的決定。

全球範圍內功率半導體的產能擴張正在進行。六月中旬的報導指出，韓國政府啟動了一項大型「超級創新經濟」計畫，將投入大量公共資金支援次世代功率半導體技術。國內方面，華潤微電子、士蘭微電子與揚傑科技等領先廠商也在投資擴產與產品升級，以掌握上升的需求。

分析師對中期前景持正面看法。研究報告顯示，AI資料中心需求與新能源應用的結合，正將功率半導體產業帶入新一輪上行週期。短期內供給緊張與成本高漲可能持續，但由此帶來的價格上揚與營收成長，應能改善產業獲利。A股功率半導體企業預計將受惠於此由AI驅動的電力需求週期，為多家上市公司開闢更大的成長空間。

機構對該板塊的關注度高。資料顯示，在A股中有29檔個股被歸類為功率半導體主題，許多公司吸引了反覆的機構調研。當中12家公司收到了五家或以上研究機構的關注，市場共識預估這些公司在2026年可能出現顯著的獲利回升或成長。被點名預期改善幅度高於平均的公司，預估淨利成長率將達雙位數以上。

多家公司指出其產品與技術路線圖包括補充矽基功率器件的化合物半導體方案，如碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)。一家大型晶圓代工廠表示正研究化合物半導體路線，同時利用現有的矽基量產產能與廣泛客戶基礎，提供更完整的產品組合，以滿足下游對多元化功率解決方案的需求。另一家已報告業績改善的公司預期，隨著MOSFET與IGBT出貨增加且國產替代加速，全年動能將持續。

整體而言，該產業正經歷需求有利、短期供給受限與成本驅動的調價三者交會，這些因素共同支持一個正向的獲利展望。 投資人與產業觀察者 正密切關注價格行為、產能擴張與AI基礎設施部署的進度，視其為決定當前正向動能是否能轉化為持續性的全產業獲利成長的關鍵。

關鍵見解表