前言

背景：自七月起，全球半導體產業已進入新一波的價格調整階段，供應商因應日增的生產成本以及在人工智慧與新能源應用上的爆發性需求。本篇整理多家廠商近期的漲價通知，並說明導致業界今年內 第二波漲價 的成本與需求雙重動能。

目的：提供一個清晰、客觀的概覽，說明已公告調價的公司、調整幅度與範圍，及驅動這些調整的市場基本面——成本壓力、AI 運算成長與電動化趨勢。

要點摘要

重點摘要: 近期數家國內外半導體公司的價格通知顯示，漲幅大致落在 10% 到 25% 範圍。公司指出晶圓、金屬與封裝成本上升，同時來自 AI 伺服器 與 新能源車 的強勁需求加劇產能緊張並維持高稼動率。產業正從選擇性、結構性的漲價，轉為對多數晶片類別進行更普遍的價格重估。

正文

半導體產業自七月起展開新一波價格調整，數家供應商向客戶發出上調通知。多家知名國內廠商——包括香連整合、StarPower 半導體、揚杰科技與聚辰——已通知客戶對某些產品線調漲約 15% 到 25%。這些動作代表許多公司今年第二次的價格調整。與此同時，德州儀器、英飛凌與意法半導體等國際大廠也公告了影響訊號鏈元件、功率類比晶片以及用於資料中心與電動車產品的年中漲價。

公司將最新漲價歸因於兩個互相牽引的驅動因素：製造與材料成本上升，以及來自 AI 與電動化相關市場的急速需求成長。在成本方面，晶圓製造費用上升、散裝金屬價格攀升，以及封裝與測試費用增加，已逐步侵蝕內部利潤。多家供應商表示，這些成本項目已超出其吸收能力，促使自七月起正式採取價格措施。例如，某供應商明確將漲價與晶圓製造、商品金屬及封裝材料成本上升掛鉤，並宣布對 IGBT 與 SiC MOSFET 系列最低調漲 15%。

在需求端，AI 伺服器與新能源應用對功率與類比半導體的消耗特別高。一臺 AI 伺服器所需的功率半導體數量可能為傳統伺服器的三倍以上，在高階配置下甚至超過五倍。與此同時，電動車架構正在朝向更高電壓平台（例如 800V 系統）發展，且充電基礎設施的新效率標準預計在 2026 年底生效——這些因素共同加速 SiC（碳化矽）元件與其他高壓元件在汽車與儲能場景的採用。

這些結構性需求趨勢使某些區塊——如功率與類比晶片——在 AI 運算晶片與半導體設備之後，成為重要的投資與成長主題。經營 SiC 與功率類比領域的廠商回報訂單暢旺、稼動率高，並積極進行擴產以搶占持續且高利潤的需求。數家國內供應商在今年二月至五月之間已先行調漲，現又宣布第二波調價；部分廠商改以商務電郵而非正式函件通知客戶，反映在持續的價格壓力下，需要更快速及更有彈性的溝通方式。

市場參與者描述需求出現明顯分化：針對 AI、汽車（車規）與工業控制設計的晶片需求強健，且受高可靠性驅動，而許多消費性電子晶片類別仍然低迷。關鍵差異在於產品是否符合 AI 或電動車相關的功能需求——具備 AI 相容能力的元件持續呈現強勁訂單動能。為此，領先供應商回報核心產品交期延長，有時交貨期拉長至數月，且多數廠區產能趨緊。

業界利害關係人警告，漲價範圍正從孤立區段擴展為更廣泛的晶片價格上漲。促成因素包括上游材料與製程的價格上揚、下游需求持續成長，以及有限的晶圓產能。綜合壓力顯示，許多晶片系列的價格可能上升，而不僅僅是專門類型。分析師預期晶圓廠產能瓶頸——尤其是主流代工與專業晶圓供應商——可能在下半年進一步加劇，進而維持價格上漲動能。

這些變化對供應鏈與終端市場均有影響。對 OEM 與系統整合商而言，較高的元件成本可能促使設計與採購調整、採購周期延長與庫存策略轉變。對投資人與供應鏈規劃者而言，當前循環的需求驅動特性凸顯了擴產、晶圓廠升級與確保具高可靠性、聚焦 AI 與電動車元件供給的戰略重要性。

總結來說，生產成本上升與來自 AI、電動車與儲能應用的強勁需求，共同推動了今年半導體產業的第二波漲價。雖然最初的漲價具選擇性且具結構性，但現況顯示在產能緊張且上游成本居高不下的情況下，價格正在更廣泛地重估。與高成長 AI 與汽車應用相關的公司需求最強勁，並優先進行產能擴充以因應較長期的訂單能見度。

關鍵洞見表