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磷化銦熱潮引發機構關注三檔概念股(含名單)

磷化銦熱潮引發機構關注三檔概念股(含名單)

前言

本文檢視近期磷化銦(InP)市場的急速升溫,以及由此產生的投資者對相關 A 股公司的關注。

近週來,磷化銦概念股在價格上揚與產業參與者加速擴產下吸引市場焦點。本文旨在彙整市場動向、價格變化、需求驅動、供給缺口、公司擴產計劃與上市公司短期財務表現。透過整合產業數據、公司披露與分析師評論,本概述希望讓讀者清楚且平衡地理解為何 InP 受到矚目,以及哪些公司獲得機構關注。

重點摘要

關鍵觀點: 磷化銦價格與上游銦金屬成本大幅上漲,主要由高速度光模組與 AI 相關成長帶動。供應產能落後於預期需求,促使國內外廠商加速擴產。數家 A 股公司已公布上半年獲利亮眼或宣布擴產投資,吸引機構關注。

正文

磷化銦(InP)產業出現明顯動能,概念股因市場關注提升而走強。8 月 6 日,A 股 InP 概念股整體上漲,平均漲幅約為 2.95%。包括博捷、雲南稀土(注:原文列為 Yunnan Germanium)與 GRINM(又研新材料)在內的若干公司觸及當日漲停。其他個股也出現單日強勁漲幅,反映市場的投機興趣與產業基本面更新。

價格走勢尤為顯著。市場數據顯示,4 吋 InP 基板在 8 月 6 日的平均價格達到每片約 6,250 人民幣,自年初以來約上漲 45%。基板價格上漲加上上游銦金屬價格大幅攀升:截至 8 月 6 日,報價達到每公斤 5,430 人民幣,較年初約 2,980 人民幣上漲逾 80%。基板與原材料價格的雙重通膨壓縮了下游買方的利潤空間,同時為能擴產的供應商創造可觀的營收機會。

需求端主要由光模組的快速採用與升級驅動。AI 部署與數據中心流量成長,推動光模組速率從 800G 向 1.6T 及 3.2T 漸進,增加了用於 AIDC 高速模組設備與相關雷射元件所需的高品質 InP 基板需求。隨著模組速率提高,製造商需要更佳的 InP 基板以達成效能與良率目標,使需求與符合規格的供應之間的差距擴大。

獨立產業預測指出存在顯著的結構性缺口。彙整 Omdia 與 Yole 的估算,2025 年全球對 InP 基板的需求預估約為 2.0–2.1 百萬片 4 吋等效晶圓,而有效且符合規格的全球產能估計僅約 60 萬至 70 萬片,意味著供應缺口超過 70%。2026 年需求可能躍升至 2.6–3.0 百萬片,有效產能約為 75 萬片,持續存在顯著供應不足。超過 2027 年的預測顯示需求進一步加速,在某些情境下可能達到 400 萬片,且年增率在特定情況下超過 50%。這些結構性不平衡是當前價格強勢的基礎,也合理化了價值鏈上各方加速擴產的計劃。

為應對供應缺口,全球主要製造商與下游買方正在執行大規模的產能與投資計劃。國際動作包括策略性廠房轉換、大規模產能承諾,以及供應商收到顯著擴產需求。例如,近期有公告指出計劃將美國的一座半導體廠轉為專用 InP 化合物半導體產線。領先的雲端與 AI 硬體夥伴也已示意,未來十年 InP 雷射產能需顯著提高,部份要求到 2030 年尋求數倍擴張。全球光學公司已公開加快晶圓廠建設時程,並設定在未來數年內倍增或四倍化產出的積極目標。

國內上市公司同樣動作積極。多家 A 股公司已宣布建新廠或擴建既有廠房以擴大 InP 晶圓或相關上游材料的產能。典型揭露的措施包括計劃投資將高品質 4 吋 InP 單晶晶圓月產或年產規模擴大至數萬片,或透過併購既有 InP 業務與資產以縮短上市時程。此類作為反映出供應鏈在地化與爭取化合物半導體生態圈高附加值的策略推進。

在財務面,若干與 InP 相關的 A 股公司上半年業績或利潤指引上修表現突出。在 18 家涉入 InP 供應鏈的上市公司中,已有 12 家釋出半年度報告或盈利預告;以已披露淨利或盈利指引下限計算,9 家公司較去年同期實現淨利成長。若干公司——如博捷、竹葉集團、興業銀錫與雲南稀土——的利潤增幅超過 100%。其他公司則出現業績回升,有些在歷經虧損後轉為獲利。這些財務成果反映價格落實、利用率改善與產品組合升級的綜合效應。

市場調研與券商評論強調,InP 作為多項高成長應用(除了光模組外)之核心基板,包括用於 6G 的高頻射頻、衛星通訊及車用 LiDAR 雷射等。分析師指出,多重因素的匯聚——持續的供需錯配、關鍵材料的國產替代推動,以及量價同步上升——創造了 InP 供應商的多年有利循環。對於海外高端產能,已出現長交期與訂單排程延伸至 2028 年的情況,進一步支持短期可用性緊張的論點。

機構關注度亦隨基本面增強而提高。在 A 股 InP 相關族群中,有一半的上市公司獲得三家或以上研究機構的評等;其中三個名稱——中國鋁業(China Aluminum Corporation)、興業銀錫與華西有色——各自獲得七到十家機構覆蓋,顯示分析師關注集中且投資人參與熱絡。

總結而言,InP 市場正經歷由基板與銦價格上升、下一代光模組與 AI 基礎設施需求迅速擴增,以及明顯的供應短缺所驅動的顯著上行週期。能夠擴大符合規格且高品質 InP 晶圓產出的公司,將受益於抬升的價格與強勁訂單。不過,投資人亦應在評估短期估值時權衡擴產風險——資本密集、執行時程、技術挑戰與終端市場的循環性等因素。

重點洞見表

面向 說明
關鍵事實 1 2024 年 InP 基板價格顯著上漲;4 吋晶圓平均達約 6,250 人民幣,年初以來約上漲 45%。
關鍵事實 2 上游銦價格年初至今飆升逾 80%,造成下游使用者的成本與供應結構緊縮。
關鍵事實 3 需求驅動:AI 與數據中心升級使光模組速率從 800G 推升至 1.6T/3.2T,增加 InP 基板需求。
關鍵事實 4 供應缺口:2025 年需求預估約 2.0–2.1 百萬片,對比有效產能約 60 萬–70 萬片;缺口超過 70%。
關鍵事實 5 產業回應:全球與國內廠商加速擴產、廠房轉換與併購以滿足需求。
關鍵事實 6 企業表現:在 A 股 InP 參與者中,九家上半年獲利成長;數家報告增幅逾 100%。
關鍵事實 7 分析師觀點:InP 由供需失衡、國內替代推動及量價同步上升所驅動,處於上行周期。

注意:本文彙整市場數據、公司披露與第三方研究以提供客觀概述。非投資建議。

最後編輯時間:2026/8/7
#通貨膨脹

Mr. W

Z新聞專職作家