台積電在嘉義擴建 AP7 工廠
據報道，以其尖端半導體製造技術而享譽全球的台積電 (TSMC) 正在為其位於嘉義的新工廠——先進封裝七廠 (AP7) 進行基礎工作。該舉措是更廣泛的戰略擴張計劃的一部分，旨在滿足對 CoWoS（基板上
智邦推出搭載博通晶片的全新1.6T水冷交換機
亮點智邦科技推出其最新的1.6T水冷交換機，整合了博通Tomahawk 6晶片，提供了驚人的102.4 Tbps交換容量。此交換機專為滿足AI/雲端數據中心和高效能運算（HPC）應用而設計，以應對生成
矽品第四季營收增長：年增22.55%的驚人成績
前言集成電路封裝與測試巨頭矽品精密（6257-TW）最近公佈了其亮眼的財務報告。12月，公司營收達到新台幣161.2億元，儘管月增減少0.94%，但相較去年同期卻有19.57%的增長。第四季營收合計新
新興的FOPLP與CoPoS技術促進測試與分析產業
重點人工智慧的進步要求更快的處理能力與更低的能耗，促使台積電投資於先進封裝與矽光子技術，提升對相關測試與分析的需求。CoPoS、FOPLP以及矽光子技術的崛起加強了測試公司如環隆科技、Advantes
CTCI 因美國專案面臨業主重組造成的 1,960 億未收回債務衝擊
目錄 您可能想知道 主要議題 關鍵洞見表 後續...您可能想知道 為什麼 CTCI 無法收回 1,960 億的應收帳款？ CTCI 採取什麼步驟來降低財務風險？主要議題在 10 月 17
盤前報告：台灣股市、NVIDIA 的策略動向與 AI 基礎設施發展
重點台灣證券交易所出現重大波動，下跌319.86點，跌破關鍵支撐線。最值得注意的是，在520事件前，外資由買方轉為賣方。NVIDIA 宣布與鴻海和台積電等台灣大廠建立合作關係，帶領 AI 基礎設施的進
Intel 在台積電和三星的尖端競賽中揭示全球首款 1.8nm 芯片
前言隨著 Intel 推出其 Panther Lake 芯片，該芯片採用突破性的 1.8nm 製程製造，全球半導體霸主地位的競賽加劇。到 2026 年，該競賽將在台積電 2nm 生產、三星的良率優化和