據報道,以其尖端半導體製造技術而享譽全球的台積電 (TSMC) 正在為其位於嘉義的新工廠——先進封裝七廠 (AP7) 進行基礎工作。該舉措是更廣泛的戰略擴張計劃的一部分,旨在滿足對 CoWoS(基板上
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序言半導體封裝領域即將迎來一場由台積電 CoWoS 技術進展引領的變革。根據投資公司伯恩斯坦的最新預測,由於人工智慧芯片需求的增長,高級封裝的需求激增將使台積電在 2025 年成為封裝領域的翹楚,預計
前言Moulin-KY,領先的電纜組裝製造商,宣布將參加 OCP 全球峰會 2025,並將展示全面的 AI 機櫃解決方案和高速數據中心創新。這些進展強調了公司在集成高速互連、電力和光學技術方面的承諾。
亮點台灣金融研訓院與國立政治大學金融系合作,於九月自豪地推出了「金穎講座」。此計畫向被譽為「台灣金融教母」的遠東國際商銀95歲高齡董事長徐金穎致敬。開幕晚宴匯聚了眾多知名金融領袖,慶祝她的傳奇貢獻。值
亮點智邦科技推出其最新的1.6T水冷交換機,整合了博通Tomahawk 6晶片,提供了驚人的102.4 Tbps交換容量。此交換機專為滿足AI/雲端數據中心和高效能運算(HPC)應用而設計,以應對生成