智邦推出搭載博通晶片的全新1.6T水冷交換機
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智邦推出搭載博通晶片的全新1.6T水冷交換機

亮點智邦科技推出其最新的1.6T水冷交換機,整合了博通Tomahawk 6晶片,提供了驚人的102.4 Tbps交換容量。此交換機專為滿足AI/雲端數據中心和高效能運算(HPC)應用而設計,以應對生成

玉山金控會議:收購保誠基金與未來擴展
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重點最近的玉山金控會議強調了保誠基金作為一項極具價值的投資。此舉已獲監管部門批准,預計將於七月完成。同時,公司計劃積極拓展亞洲灣地區。全球經濟不確定性可能帶來挑戰,但半導體和再生能源領域的光明前景提供

友達收購聯發科的TCON技術團隊,交易金額達1.5億美元
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要點友達(ITH-KY)宣布以1.5億美元的價格收購聯發科的TCON技術。這項交易涉及離散TCON業務資產、技術許可和團隊整合,預計第三季度完成整合,第四季度產生協同效益。情緒分析市場認為這次收購是增

台積電以 2nm 技術進步開啟新資本支出週期
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台達電子通過創紀錄的表現抵禦市場衰退
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AI 服務器推動 PCB 材料升級:台灣供應商在短缺效應中獲得動力
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前言 AI 服務器市場正處於關鍵的轉折點,由像 NVIDIA、AWS 和 Google 這樣的雲巨頭增加資本支出推動。這一增長的支出正促進對 先進 PCB 和材料的高需求。到 2025 年,台灣的 P

Vivo X300 旗艦手機配備聯發科最新天璣9500芯片即將於十一月推出
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目錄你可能想知道主題關鍵見解表後記...你可能想知道聯發科天璣9500芯片的關鍵性能提升有哪些?Vivo X300 如何利用天