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亮點智邦科技推出其最新的1.6T水冷交換機,整合了博通Tomahawk 6晶片,提供了驚人的102.4 Tbps交換容量。此交換機專為滿足AI/雲端數據中心和高效能運算(HPC)應用而設計,以應對生成
重點概要嘉福科技(3680-TW)經多年努力,成功打入韓國半導體市場。本月開始,嘉福將正式開始出貨給韓國客戶的晶圓廠和記憶體廠使用的晶圓運輸盒(FOUP),以及在美國設施使用的光罩盒(POD),從而顯
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前言最近閉幕的 OCP APAC 2025 會議已經確立了業界在多方向上進步的承諾,包括 CPO 技術。台積電為了回應主要 AI 晶片客戶的需求,計劃明年開始大規模生產 共同封裝光學 (CPO)。這一
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