歐盟委員會官員週三宣布，《歐洲晶片法案》是一項關鍵策略，預計在 2030 年之前為歐洲半導體產業吸引超過 1,000 億歐元的私人投資。

在安特衛普舉行的一次會議上，歐盟著名官員托馬斯·斯科達斯詳細介紹了這項倡議的前景。這項雄心勃勃的計畫浮現出歐洲對美國和日本類似戰略的反應，以及中國對其國內晶片製造商的大力支持。

Skordas 表示，“《歐洲晶片法案》承諾到 2030 年投資 1000 億歐元，以增強我們在歐盟境內的製造能力。”這項聲明強調了歐盟打算加強其在全球半導體產業中的地位，這對於從智慧型手機到汽車再到關鍵基礎設施系統的幾乎所有現代科技設備都至關重要。

據稱，《歐洲晶片法案》獲得了 430 億歐元的資金，該法案的頒佈在很大程度上依賴各國政府，而迄今為止，歐盟委員會僅批准了實際資金的有限部分。然而值得注意的是，英特爾和台積電等大公司已宣布今年計畫投資超過300億歐元在德國興建設施。

此外，來自歐盟數位領域的Skordas宣布，歐盟委員會預計在9月之前敲定四個半導體第二產業研發試點計畫的資金，撥款25億歐元，旨在開發歐洲的尖端晶片。另一個試點計畫光學晶片生產線的開發也在進行中。

該委員會還為歐洲設計平台安排資金，使公司、學術界和新創公司能夠獲得設計自己的晶片所需的軟體工具。雖然大多數先進的晶片製造商自己設計半導體，但他們將製造外包給台積電、三星或英特爾等專業公司。

Skordas 強調：“我們預計將在 7 月公開徵求建議，組建一個聯盟，負責在歐洲層面設計和開發該平台。”

總之，《歐洲晶片法案》不僅體現了強勁的經濟策略，也標誌著歐洲技術和產業政策的戰略支點，旨在減少對非歐洲半導體供應的依賴。該法案的成功實施將提升歐洲在全球科技領域的地位，預計到 2030 年，將讓 Skordas 最初提出的敘述圓滿結束。

最後編輯時間：2024/12/16