據報道，以其尖端半導體製造技術而享譽全球的台積電 (TSMC) 正在為其位於嘉義的新工廠——先進封裝七廠 (AP7) 進行基礎工作。該舉措是更廣泛的戰略擴張計劃的一部分，旨在滿足對 CoWoS（基板上晶圓晶片）等半導體封裝解決方案不斷增長的需求。

為了滿足對先進半導體技術不斷增長的需求，需要增加產能，這凸顯了這種擴張的必要性。台積電已透過向設備製造商下訂單來啟動這一流程，這是一個重要的步驟，標誌著預計到明年年底的繁忙生產計劃的開始。此前，台積電的此類訂單主要集中在竹南和中科工廠，這些工廠以專業的先進封裝能力而聞名。在嘉義設立新工廠顯示了對進一步提高產能和技術實力的重大承諾。

此外，台積電也積極行動，在嘉義物色第三座工廠，凸顯台積電在確保未來擴充空間的前瞻性。此舉在策略上是為了確保他們保持在半導體產業的前沿，並滿足全球客戶對先進封裝需求的激增。

業內專家強調，嘉義AP7工廠預計於2026年左右竣工並投入運營，將大大增強台積電的生產能力。最初，預計將容納大約兩條生產線。這項進展是及時的，特別是考慮到該公司報告的 CoWoS 月產能到今年年底已接近 40,000 片晶圓，比去年的 15,000 片晶圓大幅增加。展望未來，明年的宏偉目標是 55,000 片晶圓，並計劃延長至 2026 年和 2027 年，以緩解產能限制。

此次擴建不僅強調了台積電在半導體創新領域的領導地位，而且對供應鏈也有更廣泛的影響。來自各行業的設備製造商的訂單大幅增加，預計台積電將持續參與，以滿足不斷增長的生產需求。 Assy Tech (2467-TW) 和 Polymer Systems (3131-TW) 等公司將從這些發展中受益匪淺。

此外，認識到CoWoSolid產能的潛在缺口，台積電與日月光科技控股有限公司（3711-TW）戰略合作，利用其在後端晶圓工藝方面的專業知識，與高雄和中科林的子公司合作擴大生產規模。

總而言之，台積電透過在嘉義建立新工廠的戰略舉措和強有力的產能提升計劃，不僅準備滿足半導體市場的未來需求，而且還在培育維持其在科技行業全球領導地位所需的生態系統。今天制定的框架是未來技術和卓越製造進步的藍圖。

最後編輯時間：2024/9/9