Innotek科技成功進入美國公司HBM供應鏈
Innotek Technology 是半導體設備行業的知名企業，最近將其最新的 3.5 代產品整合到高頻寬記憶體 (HBM) 市場，旨在直接向美國科技巨頭供貨，這標誌著一個重要的里程碑。隨著這些進展，該公司預計將於今年下半年開始 HBM 出貨。在晶圓製造和封裝測試廠對先進封裝技術的持續需求的進一步推動下，產業專家預測今年Innotek的業績將顯著成長，強勁的出貨動能將延續到明年。
Innotek長期致力於先進封裝壓力固化爐的發展，特別擅長解決製造過程中與氣泡、翹曲和散熱相關的複雜問題。他們的解決方案透過自動化提高了損耗率，提供與記憶體製造商的自動化系統的無縫交互，從而贏得了客戶的青睞。
HBM 市場的強勁成長得到了美光 (MU-US) 等重要企業的認可，因此計劃擴大其在台灣和日本的 HBM 產能。具體而言，美光去年底落成的台中工廠已開始向供應鏈採購設備，預計將提升Innotek來年在HBM領域的表現。
此外，Innotek 也是領先晶圓製造商的主要供應商。業界預計Innotek將獲得大量訂單，特別是來自竹南先進封裝和測試設施的訂單，預計今年稍後和明年還將來自中科和嘉義工廠的大量訂單。這種持續的訂單流入有望對 Innotek 的整體財務指標做出重大貢獻。
此外，由於先進製造流程受到美國制裁的限制，中國半導體企業正在轉向先進封裝解決方案。這項戰略轉變旨在透過創新的堆疊技術提升晶片性能，進而刺激中國主要封測廠加速採購先進封裝設備。
這些因素——不斷增強的 HBM 市場、向台灣先進封裝的擴張以及中國向本土生產能力的轉變——正在推動對 Innotek 專用熔爐的需求。
受惠於客戶新的興趣，Innotek 僅前 5 個月的營收就年增 30.92%，達到新台幣 6.74 億元。業內專家預計，隨著全年該設備的營收潛力逐漸被認可，獲利將逐季改善。預計今年下半年的利潤將特別豐厚，有可能超過 2021 年的收入高點。
總而言之，Innotek Technology進軍HBM市場的策略性舉措不僅及時且有利，為持續成長和市場拓展奠定了堅實的基礎。這項成就體現了 Innotek 對創新的堅持不懈的承諾，以及他們在蓬勃發展的半導體行業中的認可。正如預測所表明的那樣，Innotek 的努力可能會繼續上升，鞏固其作為全球半導體領域關鍵參與者的地位。
Innotek長期致力於先進封裝壓力固化爐的發展，特別擅長解決製造過程中與氣泡、翹曲和散熱相關的複雜問題。他們的解決方案透過自動化提高了損耗率，提供與記憶體製造商的自動化系統的無縫交互，從而贏得了客戶的青睞。
HBM 市場的強勁成長得到了美光 (MU-US) 等重要企業的認可，因此計劃擴大其在台灣和日本的 HBM 產能。具體而言，美光去年底落成的台中工廠已開始向供應鏈採購設備，預計將提升Innotek來年在HBM領域的表現。
此外，Innotek 也是領先晶圓製造商的主要供應商。業界預計Innotek將獲得大量訂單，特別是來自竹南先進封裝和測試設施的訂單，預計今年稍後和明年還將來自中科和嘉義工廠的大量訂單。這種持續的訂單流入有望對 Innotek 的整體財務指標做出重大貢獻。
此外，由於先進製造流程受到美國制裁的限制，中國半導體企業正在轉向先進封裝解決方案。這項戰略轉變旨在透過創新的堆疊技術提升晶片性能，進而刺激中國主要封測廠加速採購先進封裝設備。
這些因素——不斷增強的 HBM 市場、向台灣先進封裝的擴張以及中國向本土生產能力的轉變——正在推動對 Innotek 專用熔爐的需求。
受惠於客戶新的興趣，Innotek 僅前 5 個月的營收就年增 30.92%，達到新台幣 6.74 億元。業內專家預計，隨著全年該設備的營收潛力逐漸被認可，獲利將逐季改善。預計今年下半年的利潤將特別豐厚，有可能超過 2021 年的收入高點。
總而言之，Innotek Technology進軍HBM市場的策略性舉措不僅及時且有利，為持續成長和市場拓展奠定了堅實的基礎。這項成就體現了 Innotek 對創新的堅持不懈的承諾，以及他們在蓬勃發展的半導體行業中的認可。正如預測所表明的那樣，Innotek 的努力可能會繼續上升，鞏固其作為全球半導體領域關鍵參與者的地位。
最後編輯時間：2024/12/16