半導體產業取得重大發展，台積電(TSMC)美國存託憑證(ADR)週一早盤大幅上漲，上漲1.61%至每股175.28美元。台積電股價出現上漲趨勢之際，有消息指出該公司計劃將其 3nm 代工服務價格上漲 5% 以上，先進封裝服務預計明年價格將上漲 10-20%。

多家媒體通報稱，台積電產品供不應求。這一激增主要是由其七個主要客戶推動的，包括蘋果（AAPL-US）、NVIDIA（NVDA-US）、英特爾（INTC-US）和高通（QCOM-US），所有這些客戶都轉向3nm工藝。這種高需求是如此之大，據報道台積電的訂單到 2026 年都已滿。

位於竹南的AP6先進封裝廠已投入營運一年，已成為台灣最大的CoWoS（晶圓上基板晶片）基地。隨著AP6C工段新設備的安裝，CoWoS的月產能預計將從17,000件躍升至33,000件，這是一個令人印象深刻的指數級增長。此次擴張凸顯了台積電對其先進封裝解決方案不斷增長的需求的積極響應。

AI（人工智慧）模型訓練的指數級增長以及隨之而來的對更強大的資料中心運營的需求繼續推動對 AI 加速器的需求。這些加速器依賴先進的封裝技術，而不是最先進的製造工藝，強調了確保先進封裝能力的戰略重要性。誰掌握了台積電更先進的封裝能力，誰就有可能主導市場滲透率和影響力。

據報道，台積電的主要客戶之一 NVIDIA 佔據了 CoWoS 產能的一半左右，AMD (AMD-US) 緊隨其後。 Broadcom (AVGO-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 和 Marvell (MRVL-US) 等其他重要參與者也熱衷於採用這些先進的封裝工藝。毛利率接近百分之八十的英偉達選擇不放棄新開的產能，而是同意漲價，以確保他們獲得充足的先進封裝能力以保持競爭優勢。

供應鏈內部人士證實，台積電正在準備進一步擴建其 CoWoS 設施，新設備計劃於第三季到位。該公司還要求設備製造商為其龍潭AP3、竹南AP6和中科AP5設施部署更多工程師。中科工廠最初專門從事後端操作系統工藝，現在將過渡到 CoW 工藝，其中嘉義在開發階段領先於銅鑼。

台積電的持續發展不僅凸顯了該公司管理和滿足不斷增長的需求的戰略舉措，而且還鞏固了其在尖端半導體製造和封裝技術方面的市場領導地位。隨著市場格局的演變，台積電對價格調整和產能擴張的熟練處理可能會確保其在競爭激烈的半導體行業中持續佔據主導地位和盈利能力。

最後編輯時間：2024/12/16