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您可能想知道

• 聖信的增資計劃帶來哪些戰略優勢？
• 這一舉動將如何影響公司在2025年的市場地位？

主要主題

聖信材料股份有限公司，在矽碳化矽（SiC）行業的關鍵角色，已宣布計劃通過現金增資來籌措資金。這項計劃由泛華集團（6125-TW）和台旭（4934-TW）共同合作，提議以每股25新台幣的溢價價格發行20,000股新股。這一財務監督管理委員會已批准的增資計劃，目標是籌集達到5億新台幣的資金。股東將在9日開始的除權交易中觀察到，這與聖信的戰略時間軸保持一致。

聖信是一家由台旭持有47.7%股份和泛華持有8.8%的合資企業，亦計算香港鴻海精密工業（2317-TW）約10%的主要股東之一。合作範圍還包括其他戰略夥伴，如晶元光電（2455-TW）。隨著聖信推進其增資進程，公司註冊資本預計將增至7億新台幣。此外，公司計劃在科技部門公開上市，以提升市場知名度。

運營與現金資本5億新台幣，聖信擁有製造N型（導電型）及半絕緣SiC基板的能力，這使其在成分級基板市場上具有獨特的地位。儘管在2024年上半年報告的營業收入為974萬新台幣和稅後虧損1.23億新台幣，每股虧損達到2.47新台幣，公司仍專注於其增長軌迹，並預計在2025年第二季度公開報告。

這次增資為提升聖信的財務實力和市場觸及機會，已為其計劃在2025年公開上市鋪平道路。

關鍵見解表格

之後...

增強聖信資本儲備的推進，有望加強其市場地位，並補充當前科技進步推動SiC行業轉型的動力。隨著電力電子和電信技術的進步對SiC帶來的興趣增長，聖信站在其小利基市場的創新前沿。展望未來，公司計劃抓住這些趨勢，進一步探索市場機會及潛在合作。這種積極的做法促進了適應性及在不斷變化的全球市場環境中的持續增長。