目錄

• 您可能想知道
• 主題
• 關鍵見解表
• 後記...

您可能想知道

• 目前在矽光子集成方面有哪些挑戰？
• 鉑昆的技術如何改善半導體光耦合效率？

主題

最近，鉑昆（6830-TW）這家測試分析公司在台灣和日本獲得了開創性的“矽光子光損檢測裝置”的專利。這項創新十分關鍵，因為它解決了長期以來辨識光衰減、洩漏、和半導體波導中的全面斷線等異常的問題，這些問題統稱為光子集成電路（PIC）的持久問題。此類問題長期困擾著PIC的有效功能，阻礙了其開發和優化。

矽光子是一種新型技術，將光纖、放大器、調製器等光子元件及電晶體、電容、電感等電子元件集成到單一晶片上。此融合有助於電信號與光信號之間的無縫轉換，提升效率和功能。

然而，在矽光子中，傳輸過程中不可避免的光損問題仍然存在，這通常涉及難以準確測量的低功率信號衰減。無法檢測光洩漏位置，使得PIC性能的全面評估和提高變得複雜。

鉑昆在這一技術上空白領域推出了一個開創性的解決方案。他們的檢測裝置承諾能有效辨識和量化這些光學現象，從而大幅提升PIC的功能。通過精確定位波導異常，他們為支持未來光電創新鋪平了道路。

對矽光子的興趣正在增長，尤其是在AI伺服器領域，這是由於GPU、CPU和ASIC處理速度不斷增長所驅動。隨著處理速度加快，數據傳輸瓶頸變得更加明顯，阻礙AI訓練和推理效率。隨著共同封裝光學（CPO）和矽光子的開發，這些技術為提升數據傳輸率和降低能耗提供了重要解決方案，這是現代AI計劃中的一線技術挑戰。

矽光子的本質是將波導、過濾器、耦合器等各種光學元件集成到矽基板上。雖然矽本身不具有原生的發光性，它需要外部的激光源；然而，其他光學功能如接收、傳輸、分割、耦合和過濾可以直接在同一晶片上實現。

這種方法大大提高了光電元件的集成，讓整個系統更加高效。我們必須清楚的是，盡管矽光子和CPO技術彼此相關，但它們的重點卻有很大的不同。前者專注於晶圓上光學元件的融合，而後者關注包裝技術。

鉑昆的光損檢測技術不僅解決了矽光子集成電路實際應用中面臨的損失問題，還有助於促進AI和其他高性能計算領域的技術進步，成為未來技術發展的基石。

關鍵見解表

後記...

隨著光子和電子元件的集成不斷增長，技術發展優先考慮更有效的數據傳輸解決方案。未來在矽光子和光學處理發展中的探索預計將引領創新，滿足日益增長的計算需求，同時優化能效，塑造日益複雜的AI系統和其他領域的支柱。