序言

台灣電子系統設計自動化（TESDA）最近成功完成了一輪資本增加，籌集了總共新台幣 5907 萬元。這些資金將專用於開發下一代的 ASIC/SoC 驗證自動化平台。原計劃以每股 22.5 元新台幣籌集 4950 萬新台幣，因員工、原股東及機構投資者的積極參與，TESDA 超額認購 20%，這反映了投資者對 TESDA 技術與服務的高度信心。隨著這次的資本增加，TESDA 估值達到 4.9 億新台幣，並計劃於 2026 年申請股票公開發行及上櫃（OTC）上市。

懶人包

TESDA 在 20% 超額認購下獲得 強力的投資者支持，為 2026 年進軍市場做準備。資金專注於發展 ASIC/SoC 驗證平台。

主要內容

Tesda 最近的資本增加標誌著其在建立強大 EDA 和自動化產業地位的過程中取得的重要里程碑。公司獲得了多元利益相關者的熱情支持，這顯示對 TESDA 解決日益複雜的 ASIC/SoC 設計驗證挑戰的創新方法的信心。這筆資金的注入對於 TESDA 提升其開發尖端自動化工具的努力至關重要，旨在應對現代積體電路（IC）設計所面臨的複雜問題。

TESDA 的執行長 Ken Cheng 強調，新資本將主要增強對應對日益複雜的 SoC/ASIC 設計驗證至關重要的核心技術的開發。這些複雜性常常超出傳統 EDA 工具的處理能力，因此需要大量工程資源來管理先進的驗證任務。TESDA 開發的 AutoDV EDA 軟件旨在通過將複雜系統晶片驗證項目所需的人力從 80–120 人月減少到僅 16–24 人月，有效支援 IC 設計公司。

整個行業面臨著專業晶片設計驗證人力的匱乏，加上要求高技能門檻及漫長的培養期，通常需要超過十年來培養熟練的驗證工程師。這種短缺是所有 IC 設計公司的一個重大痛點。憑藉其先進的自動化技術，AutoDV 通過使工程師能夠在更短的時間內完成數週甚至數月的驗證工作來解決這一挑戰。

TESDA 對研究和創新的重視構成其技術進步的基石。擁有來自工研院的傑出榮譽的資深專業人士，公司 CEO 兼聯合創始人 Ken Cheng 領導這些舉措。公司與學術界及主要研究機構的戰略聯盟進一步豐富其創新管道。值得注意的是，最近的合作獲得了國科會在學術-產業合作項目中卓越成就的獎項。

作為科技初創企業中的一名創新者，TESDA 持續的不懈努力旨在加強學界與產業的合作。結合學界的研究能力和產業中的實際經驗，TESDA 不斷為研究和創新尋求突破，從而在全球供應鏈中穩固其地位。

隨著像 AI、機器人、自動駕駛車輛、無人機、低地球軌道衛星和 6G 通訊等技術領域的快速擴展，對多樣化 ASIC/SoC 的需求激增。這一增長產生了越來越多的驗證資源差距，對 IC 設計師構成了重大挑戰。TESDA 利用其創新的自動化設計驗證技術，提供模組化和可重用的驗證自動化工具。這些解決方案促進了成本節約，顯著縮短產品開發週期，提高 IC 設計驗證效率，增強靈活性和競爭力，以應對快速演變的技術市場。

關鍵洞察表

方面	描述
超額認購	TESDA 在資本增資活動中實現了 20% 的超額認購，顯示了強烈的投資者信心。
創新工具	AutoDV EDA 軟件顯著減少了複雜晶片驗證所需的人力。
戰略準備	計劃於 2026 年申請股票公開發行及 OTC 上市。

最後編輯時間：2025/1/20