重點

人工智慧的進步要求更快的處理能力與更低的能耗，促使台積電投資於先進封裝與矽光子技術，提升對相關測試與分析的需求。CoPoS、FOPLP以及矽光子技術的崛起加強了測試公司如環隆科技、Advantest及iST的運營能力。這些發展顯著推動了整個行業的運營。

情緒分析

• 文章反映出新技術推動的測試與分析產業增長的正面展望。
• 對這些技術的需求增加表明對未來創新的樂觀態度。
• 注重先進封裝和光子技術表明行業參與者的潛在財務收益。
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文章內容

由於人工智慧技術要求更快的處理速度與降低的功耗，台積電（2330-TW）積極投資先進封裝和矽光子技術。這一戰略舉措使測試與分析部門需求增加，業界專家樂觀地認為CoPoS、FOPLP（扇出面板級封裝）和矽光子等技術的發展將繼續推動這一需求，進而強化如環隆科技（3587-TW）、Advantest（6830-TW）及iST（3289-TW）等測試公司的運營。

CoPoS是一種將晶圓轉換為面板形態的技術，類似於CoWoS的面板化，並使用方形基板以納入更多晶片，提高生產效率和成本效益。然而，高溫翹曲問題需通過深入測試和分析來解決。

此外，台積電的第一代矽光子產品、緊湊型通用光子引擎（COUPE），據報導已達到驗證階段，計劃與共同包裝光學（CPO）模組一起進一步開發。這些技術需要額外的測試以支持行業成長初期。

Advantest最近在台灣和日本取得了矽光子光損失檢測設備的專利。這些設備可以識別半導體光導芯片路徑中的異常，如衰減、漏光和斷路—為解決光子集成電路（PICs）中常見的問題鋪平了道路，並利用矽光子市場的潛力。

Advantest去年大幅的資本支出最初抑制了利潤，但今年對矽光子和先進製程技術的收割期的預期顯示運營和盈利能力的改善。

iST繼續在核心技術和客戶服務上加強，專注於五大領域的先進製程與封裝。這包括對CPO、TGV（透過玻璃通孔）和TSV（透過矽通孔）解決方案的重點，預計今年的收入和利潤將雙增長。

環隆科技也在積極培養先進製程，對台灣和日本市場的穩定增長持樂觀態度。隨著今年第一季度北海道實驗室的啟用，材料分析業務的連續性和產品組合的優化應能促進未來的盈利能力。

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