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• 您可能想知道
• 主題
• 關鍵見解表
• 之後...

您可能想知道

• GlobalFoundries 與聯華電子的潛在合併可能對半導體產業產生何種影響？
• 地緣政治緊張局勢將如何影響半導體的合併與收購？

主題

《日經亞洲》最近透露，聯華電子（UMC）與美國芯片巨頭 GlobalFoundries 正在考慮合併。這一潛在聯盟旨在創建一個規模更大的美國實體，擁有遍及亞洲、美國及歐洲的製造業務。此類合併可能通過增加合併公司的競爭優勢而改變半導體行業的格局。

在 10 月 31 日，隨著這些報導，聯電的美國存托憑證（ADR）上漲了 14%，創下了自 2024 年以來未達的盤中高點。根據 LSEG 的數據，GlobalFoundries 目前的市值為 204 億美元，而聯電的市值為 169 億美元。這一戰略舉措正值台灣海峽地緣政治緊張局勢升溫之際，以及中國在成熟芯片市場的競爭加劇。 美國正積極尋求加強其半導體供應鏈以緩解這些壓力。

《日經亞洲》報導稱，這兩家企業間的會談已經引起了美國和台灣某些政府官員的關注。合併後的合併公司可能會優先考慮在美國的研發投資，可能成為台灣積體電路製造公司 （TSMC） 的有力競爭者。

關鍵見解表

之後...

展望未來，如果這次合併達成，半導體行業可能會出現深刻的變化。隨著地緣政治壓力的增加以及對供應鏈安全的追求，企業可能更傾向於尋求戰略聯盟和整合。強調美國研發領域的擴展標誌著向自力更生和創新的轉變。未來可能的探索包括加強全球聯盟、推進半導體技術以及確保能夠承受地緣政治挑戰的供應鏈韌性。