台積電對台灣的承諾：規劃11座新晶圓廠及4座封裝廠
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主要話題
本月17日，台積電（2330-TW）（TSM-US）舉行了財報會議，董事長魏哲家討論了公司對在台擴大營運的堅定承諾。在接下來的幾年裡，台積電計劃在國內建設11座新晶圓廠和4座先進封裝設施，同時維持其在日本和美國的國際專案不變。
魏哲家對日本政府的支持表示感謝，並指出，熊本的首座特種晶圓廠自去年年底開始量產，成績斐然。第二座特種晶圓廠的建設預計在年底開始，具體取決於當地基礎設施的準備程度。
在歐洲，台積電獲得了歐盟執委會、德國聯邦及邦政府的強力承諾，以確保德國德累斯頓專用晶圓廠的持續建設。這一擴展是台積電全球戰略布局的一部分。
除了其海外投資，台積電也得到台灣政府的大力支持，使其能夠在台灣規劃大規模的基礎設施增長。未來的投資包括建設11座晶圓廠和四座先進封裝設施，這是受到對其二納米技術的強勁客戶需求所促動，預計今年晚些時候開始量產。在新竹和高雄科學園區的這些設施對於保持台積電在該行業的領導地位至關重要。
通過在國內擴展的同時加強其全球製造能力，台積電旨在成為全球邏輯IC行業中可靠的技術和產能提供商。這一策略方向預計將為股東帶來顯著的利潤增長。
關鍵見解表
| 方面 | 描述 |
|---|---|
| 國內擴展 | 計劃在台灣建設11座新晶圓廠和4座封裝設施。 |
| 國際專案 | 在日本、 美國和德國的工廠建設照常進行。 |
後續...
展望未來，以量子計算和人工智慧驅動製造流程等技術進步為台積電及整個半導體行業提供了有前景的發展途徑。隨著基礎設施的不斷發展，台積電的多元化全球布局及對尖端技術的投資使其能夠良好應對日益演變的科技格局的複雜性和機遇。重點仍然是促進創新和在全球範圍內促進戰略合作夥伴關係，確保長期增長和技術領導地位。
最後編輯時間：2025/4/17
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