目錄

• 你可能想知道
• 主題
• 關鍵見解表
• 後續...

你可能想知道

• FIT 與博通的合作如何影響 CPO 市場？
• 他們的生產計畫中涉及哪些關鍵元件？

主題

鴻海的子公司 FIT （FIT） 宣布與博通策略合作，支持共同封裝光學 (CPO) 計畫。此合作涉及為博通的 Tomahawk 5 (TH5) Bailly 平台提供關鍵元件，標誌著進入大規模生產階段的重要步伐。

FIT 提供的元件包括複雜的無焊接 LGA 對 LGA 插座、遠程可插拔激光源 (PLS) I/O 機箱和專門的連接器組件。這些零件被設計以滿足下一代數據中心光學架構的高性能、可擴展性和集成需求。

值得注意的是，FIT 的 LGA 插座免去了傳統的焊接步驟，簡化了組裝過程，同時提高了產率和穩定性。與此同時，PLS I/O 機箱和連接器在性能上表現出色，成為推進博通激光分離交換架構的重要元件。這一戰略發展大大推進了下一代單通道 200 Gbps CPO 平台所需的元件。 FIT 將在這項前瞻性技術的元件開發中發揮關鍵作用。

FIT 計劃在 2025 年 Computex 展覽中展示樣品 LGA 插座和 I/O 模組。這些樣品將提供給合格的開發人員，加速 AI 驅動的數據中心架構的推出和進步。

關鍵見解表

後續...

隨著技術迅速發展，焦點仍放在進一步優化數據中心架構。推進如 200 Gbps 單通道 CPO 平台等發展至關重要。迎接 AI 和處理技術的前沿不僅將提升當前系統，還將為數字基礎設施的未來鋪平道路。參與這些創新有可能帶來數據管理和處理方式的重大變革。