重點

台積電與 Avicena 合作開發創新的 MicroLED 光學互連技術，旨在提升 AI 數據中心的能源效率和計算性能。值得注意的是，此解決方案不依賴雷射模塊，因此獲得了顯著的市場關注。LightBundle 技術使用藍色 MicroLED 進行低能量、高效的數據傳輸。

情緒分析

• 台積電與 Avicena 的合作被廣泛視為提高 AI 數據中心效率的策略性舉措。
• 由於可能降低複雜性和能耗，市場反應積極。
• 情緒普遍正面，反映出對數據傳輸技術突破的期待。

文章正文

台積電宣布與美國初創公司 Avicena 合作，在光學互連技術方面邁出領先一步。他們開發了一種基於 MicroLED 的光學互連技術，旨在提升 AI 數據中心的能源效率和計算性能。這一發展強調了台積電在光學傳輸領域的持續創新，繼此前在共同包裝光學（CPO）和矽光子學方面的努力之後。

這項新方案被稱為 LightBundle，採用數百個藍色 MicroLED 作為光源，通過影像光纖連接到矽光檢測器（PD）陣列。這一佈局實現了每比特能耗低於 1 皮焦耳的超低能量傳輸，與當前每比特約5皮焦耳的CPO解決方案相比，顯著改善。

此技術的一大優勢是消除了信號轉換中對雷射和高速調制器的需求。MicroLED 像素直接對應於單個數據通道，簡化了系統設計，降低整體能耗和複雜性。這也有助於成本管理，增加了技術的商業吸引力。

台積電負責製造 LightBundle 系統中的矽光檢測器陣列，計劃利用其先進的 CMOS 工藝及小晶片封裝技術。這一策略性舉措預計將加速 Avicena 的生產規模擴大和市場准入。

鑑於 MicroLED 技術的特定特性，其應用更適合於短距離、高速互連，例如 AI 數據中心架內模組之間的數據交換，涵蓋從 GPU 到 GPU、GPU 到 CPU，或 GPU 到高帶寬記憶體（HBM）的連接。雖然它與一些 CPO 應用重疊，但它與矽光子學針對的遠距離應用顯著不同。

業內專家認為，Avicena 在完全商業化這一技術方面仍面臨挑戰。然而，如果成功，它可能標誌著更高效、節能的 AI 數據中心架構的新時代，標誌著數據互聯技術的重大創新。

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