台灣巨頭如何適應 AI 和 800G 在 ABF 基板產業的增長
目錄
你可能想知道
- 台灣 ABF 製造商如何因應 AI 和 800G 的進展定位自身？
- ABF 基板產業的未來會怎麼樣？
主要話題
ABF 基板產業預計在 2025 年前迎來重大變革，這主要是因 AI 伺服器、800G 交換機和 AI 個人電腦需求增加所推動。經過一段時間的調整後，專家預測供需將出現黃金交叉。這一轉變對台灣的巨頭們來說十分重要，包括欣興、南亞電路板和健鼎科技。隨著市場聚焦這些玩家在把握新增長機遇的策略時，問題在於他們將如何調整以面對日益增長的需求。
由於其多層次和精密設計能力，ABF 基板對於高級封裝至關重要，在 AI 和高性能計算（HPC）伺服器的核心組件中扮演著重要角色。經過過去兩年的庫存和產能調整，預計到 2025 年需求將回升。此回升主要由 AI 伺服器需求帶動，這些應用預計將占全球 ABF 基板需求的約 20%。
欣興戰略性地增加資本支出以涵蓋 GPU 和 ASIC 平台，使其在高端基板規格升級和擴大運輸方面獲益良多。南亞電路板在 800G 交換機領域擁有強大的市場份額，其 ABF 基板收入預計將達 55%。健鼎則因 PC GPU 和 NVIDIA Rubin 平台需求增加而預計將看到日益增長的運營動力。
ABF 產業在 2023 到 2024 年的積極擴張期間面臨供應過剩。然而，隨著新應用遍及 AI、AI 個人電腦和 800G 交換機，預計到 2025 年行業結構將出現逆轉，出現需求超過供應的情況。高盛預測到 2026 年的供需缺口約為 9%，僅次於 2021 年高峰，顯示出可持續的增長軌跡。
關鍵見解表
| 方面 | 描述 |
|---|---|
| 關鍵事實 1 | ABF 基板產業的供需動態將改變，預計到 2025 年供應不足。 |
| 關鍵事實 2 | 台灣公司正策略性地定位以把握 AI 驅動的增長。 |
後續...
隨著我們接近 2025 年，行業最大的挑戰包括材料瓶頸，尤其是 ABF 基板的關鍵組成部分——低 DK 玻璃布的匱乏。雖然在國內生產某些層面上已取得進展，但市場仍重度依賴日本供應商，且在產能和質量認證方面的交貨期很長。
短期波動可能由美中貿易政策、貨幣波動和客戶需求模式引起。然而，長期結構性趨勢——如 AI 基礎設施升級、CPO 集成和汽車電子產品滲透率增加——為行業擴張提供了一個有希望的背景。全球 ABF 基板市場預計到 2027 年將達到 113 億美元，這突顯了其在電子產業價值鏈中的重要角色，並突顯了中長期投資的機會。