頂尖科技股:DinX-Share 增加高速傳輸投資以抓住成長機會

頂尖科技股:DinX-Share 增加高速傳輸投資以抓住成長機會

目錄

你可能會想知道

  • 為何 DinX-Share 專注於高速銅箔技術?
  • 蘇州德宇新材料的收購帶來哪些戰略利益?

主要主題

DinX-Share - KY,股票代號 8499-TW,在高速傳輸材料領域取得重大進展,透過積極投資於 HVLP5+ 和先進銅箔生產展現戰略承諾。6 月 11 日,公司宣佈分配 8.06 元新台幣的股息,創下歷史新高。此舉與其全資收購蘇州德宇新材料技術的計畫同時進行,推動股價上升至 240.5 元新台幣,迅速補償股息派發。

儘管六月營收較上月減少 8.38%,同比減少 6.08%,公司上半年仍錄得顯著成長,同比增長 10.09%。公司計畫投入 19.2 億人民幣於高級銅箔項目,目標在 HVLP5+ 銅箔市場佔據 20% 市場份額。

除原有規模部門外,DinX-Share 的材料業務已擴展至散熱、電磁干擾屏蔽及銅箔。值得注意的是,公司正在投資於 AI 高頻銅箔和 PI 高頻載體銅箔技術。最初計畫進入鋰電池銅箔市場,但因市場規模和接收潛力有限,轉而專注於新興的高頻 HVLP5+ 銅箔市場。這一領域預期自 2026 年起迅速增長,目標超過 800G 到 1.6T 的傳輸速度。

董事長傅清賢宣佈計畫建立五個模組工廠以更好地符合供應鏈需求。這些設施可能包括江蘇太倉、泰國和可能的台灣,首個位於淮安的工廠已完成並預計於第四季度開始生產。對淮安工廠的投資約為 3 億人民幣,預測年產值達 5 至 6 億人民幣,未來的擴展預計於明年底完成。

此外,DinX-Share 透過其子公司隆陽電子(301389-SZ)進行蘇州德宇新材料技術的兩階段收購。初期階段以 7.7 億人民幣獲得 70% 股權。蘇州德宇成立於2011年,資本額3,000萬元人民幣,專注於筆記型電腦、平板電腦、穿戴設備及消費電子的聚合物複合材料,預計於九月整合。

財務方面,DinX-Share 在 2025 年第一季度發布收入 51.8 億元新台幣,毛利率達 48.2%,淨利潤為 11.5 億元新台幣,產生每股盈利 2.76 元新台幣。這些結果,加上股票的顯著上升至 240.5 元新台幣,突出其強勁的市場地位。

關鍵見解表

層面描述
高股息分配DinX-Share 發行的最高股息為 8.06 元新台幣。
戰略收購收購蘇州德宇新材料以提升材料能力。

之後...

DinX-Share 正參與的進步顯示了技術和投資的動態互動。展望未來,深入探索 AI 和高頻銅箔技術可能樹立新的行業標準。在 材料科學,特別是高速數據傳輸介質上的創新,展現出潛力。透過戰略性地理分佈確保安全、高效的供應鏈,對於在這個發展中的市場中持續長期增長和競爭力至關重要。

最後編輯時間:2025/7/11

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