人工智慧與先進製程重振矽晶圓產業
序言/h3>
矽晶圓產業正顯示出迴升的跡象，隨著我們接近2025年，受益於強勁的人工智慧伺服器需求和先進製程技術推動。儘管供需依然存在一些不平衡，但成長的趨勢愈加顯著。本文將探討這股復甦背後的核心力量，聚焦於技術進步、產能策略與市場動態。/p>
懶人包/h3>
到2025年，矽晶圓市場預計將增長10%，主要受益於人工智慧伺服器。雖然供應問題依然存在，但產業趨勢正朝著穩定的方向邁進。
正文/h3>
隨著矽晶圓產業接近2025年，它正在逐漸蛻變出低潮，人工智慧伺服器和先進製程成為驅動需求的主力。據SEMI和其他預測機構數據顯示，全球矽晶圓出貨面積預測在2025年增長10%，在2026年再增長9%。移動和PC市場的復甦仍處於中等水平，而突出的特色是人工智慧伺服器28%的年度需求增長率。這種增長意味著市場終於擺脫了過去兩年的庫存減壓。儘管短期內供過於求的情況仍存在，但趨勢正在向平衡轉化，產能利用率預計將在2027年左右達到均衡。
與先前的週期不同，此次復甦是由結構升級所驅動。人工智慧伺服器因其龐大的計算負荷，需要3.8倍於標準伺服器的矽晶圓。這種需求的預計年均增長率（CAGR）到2027年將達到26%。隨著人工智慧模型規模的擴大，它們推動了資料中心的升級需求，有效提升了高端晶圓的使用。而低於7納米的先進晶圓預期的CAGR為36%，高頻寬記憶體（HBM）晶圓需求可能增長76%，由高端材料需求所促成。具備再生晶圓和高純度加工能力的供應商將從這波浪潮中受益。對於先進工藝，再生晶圓的需求顯著高於成熟工藝，具有5納米和2納米的生產所需之再生晶圓分別為普通工藝的2.2倍和2.6倍。
在全球範圍內，主要供應商如信越、SUMCO和台灣的台積電正在擴大12英寸生產線以滿足長期需求。台積電在德州和密蘇里的新設施開始出貨，並提高矽絕緣晶（SOI）晶圓的產能以進一步滲透先進應用。美國的CHIPS法案加速了這些本地供應鏈的發展。然而，快速的供應擴充也會引起短期壓力，尤其是在碳化矽市場上，不平衡導致價格下跌。
領先業者如中鋒和Topco專注於再生晶圓和金剛石片，獲得工藝升級驅動的投資。到2025年，中鋒的收入和利潤預計將達成新高，12英寸的再生產能將在第三季增至33萬片，並計劃在2026年達到40萬片。同時，Topco專注於工程材料和半導體消耗品，預期石英材料和CoWoS封裝需求每年增長32.1%，新的石英工廠訂單預計延展至年底。台積電截至6月的收入增長了7.07％，預估2025年的收入將達到新台幣677億，SOI產品線被視為轉型因素，潛在的產品組合和盈利穩定性有望提升。
關鍵見解表/h3>
| 面向/th> | 描述/th>/tr>/thead> |
|---|---|
| 人工智慧伺服器需求/td> | 人工智慧伺服器需求比標準伺服器高出3.8倍，驅動矽晶圓需求。/td>/tr> |
| 供應與需求趨勢/td> | 儘管供應過剩，產業趨勢指向穩定的需求增長，特別是在人工智慧與先進製程中。/td>/tr> |
| 產能擴充/td> | 主要業者正在增加生產能力以應對長期需求。/td>/tr>/tbody>/table> 最後編輯時間：2025/7/14 Z新聞專職作家 |