目錄

• 你可能想知道的事
• 主要議題
• 關鍵洞察表
• 後續...

你可能想知道的事

• 哪些新興技術正在推動對高頻材料的需求？
• 南寶如何適應柔性顯示器和半導體封裝的趨勢？

主要議題

南寶樹脂化學集團今天舉辦了一場重要的研討會，重點關注電子產品的發展趨勢，特別是高頻材料、光學膠和半導體應用膠等。隨著5G/6G通信、人工智慧、物聯網和自動駕駛等新興技術的快速發展，高頻材料的需求顯著增加。董事長吳政憲對此增長趨勢表示樂觀。

研討會展示了各種先進的光學和半導體膠應用，旨在幫助解決顯示業和半導體封裝行業所面臨的挑戰。這些產品包括偏光片膠、柔性膠、適用於半導體晶圓切割和封裝的UV釋放膠，以及用於PCB製程的高頻基板膠。

此外，隨著柔性顯示器和芯片封裝微型化的趨勢，南寶開發了滿足多重標準的膠，包括低模量、防翹曲和防靜電特性。目前，半導體和其他電子領域的膠水收入約佔公司總收入的1-2%。南寶視此為新的增長動力，並計劃相應增加資源配置。

隨著5G的普及以及2030年及以後的6G部屬接近，對高端材料的需求將大幅增加，這些材料需具備超低信號損耗特性，如聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）。這些材料將引發新一波的材料升級潮。

最近，南寶積極推廣其「NextGen」策略，這項綱領涉及與關鍵行業的領先客戶合作，共同開發下一代產品。此倡議已應用於各領域，如鞋類、半導體和木工。公司目標是穩定股東回報，特別是通過提高高利潤創新產品的比例，實現超過20%的長期股本回報率（ROE）。

關鍵洞察表

後續...

展望未來，重點可能將放在探索和整合創新材料和技術，因為南寶繼續其策略夥伴關係和產品創新驅動。高端材料的進步將需要跨行業的持續研究和合作，以有效應對未來的技術需求。