目錄

• 你可能想知道
• 主題
• 關鍵見解表
• 後續...

你可能想知道

• 是什麼原因造成當前玻纖布短缺？
• 台玻公司如何應對這種市場需求？

主題

隨著人工智慧（AI）能力持續增強，印刷電路板（PCB）產業展望樂觀。一家領先的PCB製造商最近表示，關鍵的供應鏈材料「低CTE玻纖布」可能會在明年下半年之前持續短缺。這一短缺壓力已傳至上游的玻纖布供應商。受此情勢鼓舞，台玻（1802-TW）股價雖低開但迅速攀升至漲停，該股票暫時收於29.3新台幣，由林伯豐董事長掌舵。

AI的強勁需求推動台玻在玻纖布領域的快速增長。儘管主要外資先前賣出12,000股，但今日開盤低走，隨後交易量迅速增長。台玻達到漲停，盤中交易超過168,000股，超越前一日的114,000股，交易量排名個股第二。此外，股價突破所有均線，創下當地新高。

台玻今年投入22.5億台幣，擴增低DK（低介電玻纖布）生產線從8條增加至12條，預估回收期為3.6年。公司報告指出，第一和第二代的低DK玻纖布與低CTE玻纖布已被各大客戶採用，這些產品持續用於高端AI伺服器、汽車裝置、顯示卡及軍用產品中。

分析師指出，玻纖布為PCB提供出色的絕緣性能。低CTE變體是ABF基材的重要組成部分，確保高端AI晶片在高速運算下的可靠性。當前供應限制主要由於日本供應商對技術和產能的全球壟斷，這壓力也擴大至主要基材製造商，暗示台玻的產品可能繼續受到關注。然而，人們仍需監測目前有利條件還未明顯反映在營收或利潤貢獻中。

關鍵見解表

後續...

展望未來，探索能緩解當前材料短缺和供應商壟斷的先進技術至關重要。多元化生產策略和尋找可持續替代方案可能提供長期穩定性。包括台玻在內的公司可能從材料科學創新中大大受益，這些創新能促進更有效的製造過程並緩解當前市場限制。