前言

最近閉幕的 OCP APAC 2025 會議已經確立了業界在多方向上進步的承諾，包括 CPO 技術。台積電為了回應主要 AI 晶片客戶的需求，計劃明年開始大規模生產 共同封裝光學 (CPO)。這一舉措旨在滿足因 AI 晶片計算能力迅速增長而激增的數據傳輸速度和能效需求。

懶人包

台積電進軍 CPO 以 推動技術創新，專注於 晶圓測試、光纖陣列單元和高速光學封裝。業界玩家預計將從中獲益良多。

主體

台積電領先發展 CPO 技術，通過在三個關鍵領域：晶圓及終端測試、光纖陣列單元 (FAU)、高速光學封裝與組裝中整合前沿創新。隨著這些領域的演進，它們可能會引領新技術的發展。

業界專家對台積電的新一代 CPO 技術大量生產持樂觀態度，預測將會引發供應鏈的成長機會波。像是 FAU 供應商璇權 (3363-TW)、矽基微透鏡供應商綵宇 (6789-TW) 和測試接口及設備單位王曦 (6223-TW) 等公司將受益良多。

CPO 的本質在於縮短計算單元和光學引擎的界面，這大幅提高了能效並降低延遲。台積電的 CPO 戰略涉及「A+B」整合模式，運用晶片於晶圓上 (CoW) 技術於計算單元，並引入COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術於光學引擎。這種混合集成封裝提高了性能。

運用其專有的 SoIC 技術，台積電堆疊電子集成電路 (EIC) 與光子集成電路 (PIC)，支持光柵耦合器（GC）和邊緣耦合器（EC）。這些進一步與矽基微透鏡、矽穿孔 (TSV)、金屬反射層和抗反射塗層結合，以有效管理光學輸出，允許 FAU 和 COUPE 間的無縫互動。成熟的 GC 供應鏈生態系統優先將其發展作為主要重點。

台積電與綵宇合作進一步優化矽基微透鏡，通過直接在矽載體上沉積，以提高 PIC 至 FAU 光學通道並最小化光束散射。此外，台積電與璇權緊密合作進行定製 FAU 設計和組裝，已經確認相關的開發支出 (NRE)，預期明年客戶大量生產開始將對收入有正向貢獻。王曦運用其光電專業知識，與客戶進行合作測試計畫。

台積電計劃採用基板上光引擎（OE on Substrate）解決方案，於明年進行 CPO 大規模生產，並開發 OE on Interposer 架構以適應客戶更先進的光學傳輸需求。

重要見解表