重點摘要

隨著對 AI 加速器、特殊應用積體電路（ASIC）和高頻開關的需求日益增加，先進 PCB 的需求正在飛升。這一浪潮正在推動全球 PCB 生產在未來幾年大規模擴張。東南亞在這一轉變中扮演著關鍵角色，新產能吸引了大量投資機會。這一動向正顯著影響全球供應鏈動態。

情感分析

• 文章對 PCB 行業的成長機會表達了積極的情感。
• 文章強調向東南亞的戰略地理轉移是一個有利的發展。
• 對投資機會的強調傳達了對利益相關者的樂觀情感。
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文章內容

全球印刷電路板（PCB）產業正在經歷變革，推動力量來自對 AI 加速器、ASIC 和高頻開關的需求上升。這一趨勢預計將促使先進 PCB 製造和材料升級部門迅速成長。根據 Prismark 預測，全球 PCB 市場預計將在 2029 年達到 946 億美元，從 2024 年到 2029 年的年複合成長率為 5.2%。值得注意的是，與 AI 相關的 PCB 應用預計將以驚人的每年 23.1% 的速度增長。

由於高層生產能力仍然有限，新一波的擴充計畫已經啟動，將從 2024 年開始生效。為了滿足 AI 快速計算能力所需的層數和信號質量的尖端要求，正從多層 PCB 升級到更複雜的工藝過程。這一轉變需要精密鑽孔設備和增加可消耗材料的使用，例如鑽頭和高級銅箔基板（CCL）。

東南亞因地緣政治考量和客戶需求而成為產能擴展的焦點。台灣的太光電子、太陽誘電、建滔化工、頂巨科技等公司目標於馬來西亞和越南的新生產線，涵蓋從光刻和曝光到電鍍、鑽孔和自動光學檢測（AOI）測試等近 200 個加工階段。

此外，包括 5G 通訊、電動車和物聯網在內的 AI 之外的應用不斷推動對高頻、高速和多層 PCB 的需求。製造技術進步旨在提高層間對準精度、銅層均勻性和板材翹曲控制。這一需求提升了自動光學檢測系統和化學加工整合的需要，使得設備單價顯著上升。

PCB 產業站在由 AI 需求推動的結構轉型門檻上。台灣製造商，因其完整的垂直整合能力與在東南亞的強大本地存在感，具備在高端材料、先進工藝和設備上相對的競爭優勢。這樣的公司隨著積極擴張持續，是具吸引力的投資前景。 投資者被鼓勵專注於技術密集且具備策略性海外產能的擴展就緒供應商，持續監控市場趨勢和公司基本面以進行知識型決策。

關鍵見解表