重點概要

嘉福科技（3680-TW）經多年努力，成功打入韓國半導體市場。本月開始，嘉福將正式開始出貨給韓國客戶的晶圓廠和記憶體廠使用的晶圓運輸盒（FOUP），以及在美國設施使用的光罩盒（POD），從而顯著擴大其在韓國客戶中的影響力，並創造新收入來源。

情感分析

• 圍繞嘉福市場擴張的情緒非常正面，突顯出策略性成長。
• 對韓國市場上的新收入機會和影響力持樂觀態度。
• 揭開重大合約象徵著在新市場中取得突破的勝利。

文章內容

嘉福科技透過進入韓國半導體客戶供應鏈實現了一項重大突破。此成就是在持續的協調和樣品測試後取得的。本月開始，他們將開始出貨用於韓國不同晶圓廠和記憶體生產設施的晶圓運輸盒，稱為FOUP。此外，嘉福的POD光罩盒也已進入其美國客戶的設施，從而鞏固其市場地位並擴大在這些主要市場中的影響力。

該公司主要在台灣和大中華市場運營，但一直積極接觸韓國客戶以擴展其版圖。最近宣布贏得其首個量產訂單，代表著正式進入韓國半導體領域，顯示出成功的市場進入策略。

嘉福目前為韓國客戶提供的產品組合特別包括主要用於晶圓廠和記憶體廠的FOUP盒，而其POD光罩盒已在美國設施中開始運作，開拓美國製造機會。此外，公司正在考慮轉型現有設施，以提升其生產能力以滿足這些新市場的增長需求。

在中國市場的背景下，嘉福正在通過定制其產品設計以符合當地設備升級來應對客戶特定規格變更。雖然這略微延遲了出貨，但預期這些適應相關的收入將在第三季度末和第四季度逐步上升，稍微改造公司的運營。

在台灣，嘉福繼續專注於先進製程創新，受益於5nm和3nm產能的全面利用。在今年上半年，先進製程FOUP的出貨量較去年激增三倍。隨著今年下半年客戶2nm產能的增加，對這些先進FOUP的需求預計將繼續呈上升趋势。

至於CoWoS載體，嘉福正在與領先的行業夥伴進行協作驗證。隨著規格的最終確定，預計這些載體將成為未來收入增長的來源。

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