前言

持續演進的下一代 AI 晶片呈現出了許多挑戰，從先進封裝到永續流程。認識到晶片製造的日益困難，應用材料推出了四項變革性方案。本文探討這些創新措施如何旨在提升晶片功能、推動永續發展，以及促進 AI 技術的未來。

懶人包

晶片複雜性和永續性的擴增問題推動了應用材料開發創新的微影製程、材料、零碳策略和先進封裝以促進 AI 成長。

主體

為了解決未來 AI 晶片開發所面臨的多面向挑戰，應用材料提出了關鍵策略，針對半導體生產的科技及環保面向。在各行各業準備迎接 AI 革命之際，在此領域取得成功至關重要。應用材料藉著一系列複雜的技術來證明其對創新的承諾。

率先採取的是先進數位微影技術。這個方案探索了傳統製程的邊界，透過使用 GPU 驅動的計算進步來實現出色的準確性，其關鍵尺寸均勻性小於 2 微米，重疊精度低於 0.5 微米。此科技突破促進了 AI 晶片的異質整合集成，與業界向兩兆個晶體管目標的趨勢相符。

同時，公司在材料科學領域引入了突破性進展，尤其是針對低於 2 奈米的超先進邏輯元件。應用材料藉著整合顛覆性材料和創新的製程方法，支持 AI 的半導體需求，並使用全包圍閘極（GAA）和互補場效電晶體（CFETs）等架構。他們在硬面具圖案化、低電阻金屬化及精確測量方面的創新解決方案能促進優越的 2nm 製程性能和產量。

在處理環境影響方面，應用材料的 2040 淨零策略包括了系統性、系統層級的運作創新，旨在在不干擾作業的情況下降低能耗和碳排放。這些環保舉措強調了其在半導體領域內秉持可持續做法的承諾，從運作和價值鏈創造巨大成長。

第四個基石是對先進封裝技術的變革。這些最先進的封裝解決方案重新定義了半導體製造的規範，增強了高效能運算和邊緣應用的可擴展性及計算能力。隨著此領域從系統晶片過渡到系統級封裝，應用材料準備藉著混合鍵合、矽穿孔、扇出、凸塊、硅光子、以及 3D 可堆疊長方形基板等重要技術來重塑 AI 的未來。

關鍵見解表