Vivo X300 旗艦手機配備聯發科最新天璣9500芯片即將於十一月推出
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2023年10月22日，Vivo宣布與聯發科合作推出Vivo X300旗艦智能手機，配備最新且最強大的天璣9500芯片，預計將於十一月在台灣發布。Vivo X300旨在以天璣9500開創性的功能重新定義智能手機性能。
天璣9500標誌著聯發科目前最強大的旗艦芯片，單核性能提升約32%，多核性能提升17%。它採用台積電第三代3納米製程，在保持峰值性能的同時通過減少55%的功耗提升了能源效率。這確保了在日常應用和密集計算場景中持續出色的計算體驗。
天璣9500強大的計算能力透過新一代Imagiq 1190圖像處理器和天璣RAW域處理引擎的整合得以增強。加上高性能NPU，這些技術極大地加速了算法處理，實現高解析度200百萬像素圖像而無需後製。此外，效率極高的NPU提高了對焦穩定性和精確度，即使面對快速移動的主題，也為Vivo X300系列在成像方面設立了新標杆。
天璣9500是首個支持4K 60FPS影院級視頻的芯片，為消費者帶來電影般的質感。無論是拍攝精緻照片還是錄製專業級視頻，Vivo X300系列承諾提供無與倫比的視覺性能。
此外，天璣9500結合了聯發科先進雙AI處理器NPU 990，極大地提升了智能手機的人工智慧能力。這一革命性設計將賦予Vivo X300系列前所未有的AI體驗。於2023年10月13日在上海正式揭幕，Vivo X300系列預計將於2025年十一月在台灣上市。
關鍵見解表
| 方面 | 說明 |
|---|---|
| 性能提升 | 單核性能提升32%，多核提升17%。 |
| 能源效率 | 3納米製程下功耗減少55%。 |
後記...
隨著技術的進步，此次合作突顯了在芯片設計和智能手機功能方面突破界限的重要性。移動技術的未來可能會見證更大的AI整合、提升的能源效率和濃厚的用戶體驗。企業應不斷探索如何利用這些進步以實現更可持續的用戶中心設計。
最後編輯時間：2025/9/22