亮點

智譜，半導體化學品製造商，計劃於9月26日以每股新台幣32.5元的起始價進入新興市場。公司正在投資新台幣2.1億元的新工廠，預計於第四季度開始運營。環保創新和無毒工藝是核心重點。

情緒分析

• 智譜即將進入市場的宣布得到了積極的反響，因為它與半導體行業的增長相吻合。
• 其新工廠和在無毒工藝上的投資突顯了其對可持續發展的承諾，得到專注於環境問題的利益相關者的贊同。
• 公司的策略行動被認為是積極的，考慮到全球市場趨勢，有可能獲得顯著回報。

文章內容

智譜（7858-TW），半導體化學品製造商，正在準備於9月26日（星期五）以每股新台幣32.5元進入新興市場。9月24日舉辦了一場媒體活動，強調這家公司自1989年成立以來，一直致力於開發半導體蝕刻劑和先進封裝清洗劑。投資新台幣2.1億元的新廠，顯示出該公司對於不斷增長的可持續和無毒生產工藝需求的戰略適應。

專注於半導體、高純度化學品、基板、印刷電路板 (PCB)、被動元件及其他行業，智譜強調其在配方開發、定制生產和品質檢驗方面的能力。隨著集成電路技術的快速發展，智譜的專業清洗劑有助於提高產量和良率，成為高級半導體工藝中不可或缺的一部分。智譜在無毒清洗劑方面的專業技術形成了其競爭優勢的核心。公司與主要國際企業有長期合作，並不斷優化其產品以滿足客戶需求。

董事長林士一表示，未來發展將專注於綠色產品、先進封裝解決方案、全球擴張及培育人才。新的桃園八德工廠預計在第四季度末開始運行。過去兩年中，智譜逐步將新台幣2.1億元分配給這次擴張，相等於其資本，顯示出其對蓬勃發展的全球半導體領域的信心。

智譜的高帶寬記憶體 (HBM) 正在受到人工智慧進步的推動而快速增長。由於 HBM 的製造工藝復雜，對高性能蝕刻劑的需求激增。智譜的蝕刻劑配方已通過客戶驗證，並在國內外越來越多地被出貨。此外，其蝕刻解決方案已受到領先基板製造商的接受。

林強調，智譜的半導體工藝和自產商品的比例預計將從目前的55%上升到70%。以先進工藝產品為目標，公司投資於無毒蝕刻劑，以響應客戶主導的環境、社會及公司治理 (ESG) 要求。開發中的新產品旨在提供安全、高性能的輸出，符合不同行業對先進工藝及封裝的需求。

截至2025年7月底，智譜的自結收入達到新台幣7.87億元，毛利率為23.39%，稅後利潤為新台幣2600萬元，並帶來每股盈餘新台幣1.17元。展望未來，智譜將強化在當地及中國市場的存在，同時在南韓、新加坡和馬來西亞持續進行樣品測試和驗證，為國際增長鋪路。

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