前言

正美應用，半導體設備的領導者，將於9月30日登陸新興市場板。公司預見，隨著客戶製程進步加速，對檢測和測量的需求將大增。正美已與主要行業玩家合作，鎖定先進封裝的商機，強調未來的營運發展。

懶人包

正文

正美應用是本地半導體測量和檢測設備的創新者。其產品已獲得多家國際高知名度的先進封裝和顯示技術公司使用，涵蓋如CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED及CPO矽光子模組等高科技市場。

目前作為3DIC先進封裝製造聯盟的成員，正美是本土化設備供應鏈的重要部分。董事長蔡成道表示，能加入3DIC AMA並與台灣特色產業領導者合作推動異構整合和先進封裝生態系統，是令人高興的事，這不僅是一個產業升級的機會，也是台灣自研設備實力的重要展示。

通過加入3DIC AMA，正美與其聯盟成員計劃共同應對AI/HPC應用的快速發展需求，力求本地協作式開發和設備生產線部署，加速進入如CoWoS和HBM等先進製程，從而保持台灣在半導體業界的領導地位。

正美目前擁有40多項專利，技術涵蓋光學、螢光成像、共軛焦技術及AI缺陷分類系統。其中，耗時12年研發的MOON系統平台，正是正美的技術護城河。

MOON平台集成了AI缺陷分類（ADC）、製程品質管理（IQM）及跨機台工具匹配等模組，提供全面的2D/3D高精度測量解決方案，能有效幫助客戶顯著縮短開發週期並提高產量。此平台可應用於如中介層-再配線層、微凸塊、SoIC混合接合及晶片偏移等先進製程檢測節點，成為製程管理決策的信息中心。

除鎖定先進封裝市場外，正美還具備完整的MicroLED晶片和FOPLP製程檢測的交鑰匙能力，將其觸角延伸至矽光子模組（CPO）封裝應用，這可能成為正美的第二成長曲線。

蔡表示，公司的經營理念扎根於原創性和專注的創新開發，力争成為全球頂尖的半導體測量與檢測設備供應商。透過自研及整合能力，正美與國際頂尖同行同步，鞏固其作為一級客戶群主要供應商的地位。公司旨在利用台灣製造的基礎，拓展海外市場，打入全球主流先進封裝設備供應鏈。

關鍵見解表