前言

AI 服務器市場正處於關鍵的轉折點，由像 NVIDIA、AWS 和 Google 這樣的雲巨頭增加資本支出推動。這一增長的支出正促進對 先進 PCB 和材料的高需求。到 2025 年，台灣的 PCB 產業預計將進入一個 結構性增長階段。這一動態正在提升估值，特別是對金寶電子、台灣覆銅板公司、大亞電線電纜公司和金懋有限公司等主要企業。

懶人包

對 AI 服務器需求的加劇正在 推動 PCB 材料升級。短缺效應正在推高價格，顯著惠及供應鏈中的台灣供應商。

主體

AI 服務器和雲基礎設施不斷增長的需求繼續擴大全球計算能力需求。到 2025 年，PCB 行業預計將經歷 結構性增長，AI 訓練服務器模塊可能達到 3 百萬美元的價格。這推動了具有 20 到 40 層或更多層的 PCB 以及材料規格全面升級到 M9 標準，這標誌著一個供應商競爭的戰場。NVIDIA 最新的 Rubin NVL144 和 GB300 平台正在採用 44 層中平面和 HDI 技術，提升了材料如 CCL 和銅箔價值超過三倍。同時，Google 的 TPU V6p 和 AWS 的 Trainium2 ASIC 服務器正在整合 M9 和 HVLP4 銅箔，這表明材料升級已從可選轉變為廣泛部署。對於掌握 M7 到 M9 材料的供應商，未來三年將看到 重大的市場紅利釋放。

持續供應約束已成為常態，關鍵材料如 T-玻璃和 HVLP4 銅箔加劇了局勢。BT 和 ABF 基材生產商現在都在競相爭取配額。研究預測 T-玻璃短缺將持續到 2026 年第一季度，HVLP 銅箔需求將從每月 400 噸上升到 800-850 噸，明顯超出供應能力。這一短缺推高了價格，BT 和 ABF 板價格自第三季度以來上漲了 5%-20%。分析師預計利潤率將持續擴大。對於擁有強大供應能力的台灣制造商，這提高了訂單穩定性和價格設定權，增強了業績和利潤能力。

作為應對，台灣的 PCB 和材料制造商正在擴大產能並在結構升級和材料瓶頸中全球布局。金寶電子發行了 30 億美元的可轉換債券以擴大 AI 服務器生產線，成為 AWS Trainium 供應鏈的主要 PCB 合作夥伴。台灣覆銅板公司將 2025 年的產能力提高到 7600 萬片，並顯著增加 M9 材料出貨量。大亞電線電纜公司專註於其泰國工廠作為全球定位的跳板，而金懋有限公司獲得了三大 CCL 制造商的認證，預計到 2026 年特用銅箔將占據 100% 的產出。這些公司控制了用於升級 AI 服務器和交換機的基本材料，並突顯台灣從 追隨者轉變為 領導者的角色在全球供應鏈中的作用。

AI 革命正在重塑全球硬件供應鏈結構。從服務器規格升級到材料短缺和台灣產能增加，每一個趨勢都相互交織以提升估值和企業盈利能力。投資者應持續關注具備先進材料供應能力和產能擴展計劃的核心股票。他們在全球 AI 供應鏈中的地位將決定未來三年的股價上限和長期價值。

關鍵洞見表

方面	描述
關鍵事實 1	AI 服務器需求正在推動 PCB 行業的結構性增長。
關鍵事實 2	台灣供應商因材料短缺導致的價格上漲受益。

最後編輯時間：2025/9/27