ChiDin 如何透過雙重策略抓住無人機市場繁榮的機遇
目錄
您可能想知道
- ChiDin 在無人機行業中運用了哪些創新策略？
- ChiDin 與其他公司的合作如何提升其市場地位？
主要主題
ChiDin（6695-TW）近年來在策略上擴展到無人機和機器人領域。這一舉措是對台灣國內營運無人機小隊的建立做出回應，並已開始為該公司帶來商機。預計這些機會在未來幾年將貢獻於他們的業績。同時，他們推出了一個ASIC平台，針對AI和增強影像功能的市場需求，推動公司從相機鏡頭進一步發展為主要的系統解決方案供應商。
最近，台灣經濟部核准了七個重點研發補助計畫，重點是無人機關鍵晶片及模塊的自主開發，總預算三億二千六百萬元新台幣。在此範疇中，ChiDin 與 Paillon 的聯合 AI 影像平台項目尤為突出。該合作旨在開發台灣第一個可量產化的AI 影像芯片平台，採用6奈米製程整合ISP、NPU和GPU能力。該平台通過最高可達一億像素的攝影和8K錄影，初步應用於執法和國防領域。在接下來的三年中，預計產生總值一億元新台幣的產值。
ChiDin 贏得無人機和機器人領域的市場，採用雙軌道的商業模式。第一道是通過ASIC平台與客戶共同開發產品。第二道專注於利用現有的IC開發系統來滿足特定的客戶需求。目前，多個無人機項目正處於開發階段，特色功能包括圖像傳輸、空間障礙物避免和各種攝影功能。
在ASIC領域，ChiDin 已具備6奈米製程設計的經驗。這一經驗讓他們能將自己的技術與客戶的NPU以及各種I/O接口整合如PCIe、UCIe和USB，這包括來自Kintex 另一個集團成員的UCIe IP，預計進一步提高整合效率，並滿足客戶需求。
在系統解決方案方面，ChiDin 與主要的無人機製造商直接合作。利用他們的低功耗芯片，滿足無人機的重量限制，同時支持長距離攝影和AI立體計算技術。這些技術能連接多個相機，以解決高速飛行中的障礙物避免，這種方法已經通過了客戶驗證。
展望未來市場，隨著台灣製無人機年末推出，ChiDin 的工藝和影像技術專長，加上集團成員的整合技術，使他們在面對像NVIDIA (NVDA-US) 和 Qualcomm (QCOM-US)等國際平台時具備有利優勢。預計這一優勢將吸引更多垂直市場客戶的合作，相關業績預期在明年顯現。
關鍵見解表
| 方面 | 描述 |
|---|---|
| 發展策略 | ChiDin 在無人機和機器人領域運用雙軌道商業模式。 |
| 聯合項目 | 與Paillon合作開發AI影像芯片平台。 |
後續...
科技進步與策略性合作 是 ChiDin 在無人機市場未來發展的關鍵。探索如增強AI能力和整合集團技術等領域，以保持競爭優勢。隨著無人機產業的演進，像 ChiDin 這樣的公司預計將帶動創新並開闢新的商業途徑。未來的技術探索應聚焦於開發更高效的處理技術和可持續生產方式，以在快速變革的科技環境中保持領先。