亮點

今年，由於 AI 部門需求增加，台灣主要的 PCB 製造商已籌募超過 新台幣 3000 億元。正崴、欣銓和金寶電子等主要玩家正引領這些努力，擴大他們的業務以應對半導體基板需求的激增。

情緒分析

• 這些 PCB 公司大規模資本籌募的整體情緒是正面的，反映了投資者對蓬勃發展的 AI 市場的信心。
• 這種投資水平展示了對蓬勃發展的 AI 驅動應用所推動的可持續增長的堅定信念。
• 對於市場可能飽和存在一些擔憂，但由於技術不斷進步，樂觀情緒仍然佔據上風。
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文章正文

台灣三大 PCB 製造商正崴-KY、欣銓與金寶電子，聯合進行了超過新台幣 3000 億的重大資本運作。這些公司正在戰略性地定位自己以滿足 AI 市場的增長需求。半導體基板和高層伺服器板的需求激增與 AI 的進步密切相關。

正崴-KY 最近成功發行 4 億美元的海外可轉換債券（ECBs），創下台灣 PCB 行業今年最大資本籌募紀錄。與此同時，欣銓申報發行 46,000 股新股和可轉換債券（CB），預計籌募新台幣 90 億元。金寶電子也在推進其 90 億新台幣 CB 發行計劃。

這些動作突顯了他們在泰國增強新生產能力的決心。尤其是正崴-KY 在一個蓬勃發展的 AI 市場中，大幅擴展資本，儘管存在稀釋每股收益的風險。

金寶電子正積極擴展其業務，努力尋求資金來增強產能。在以新台幣 16 億元收購 CTC 公司工廠資產後，金寶計劃再發行超過新台幣 90 億元的可轉換債券。他們的增補融資代表了台灣 PCB 製造商在中國最大的單一募資努力。

預計在第三季超越收入記錄，金寶對 2025 和 2026 年的行業未來增長持樂觀態度。他們已完成蘇州廠的擴建並正在泰國推出新產能，以增強整體運營。

主要 PCB 公司的高容量擴張驅動與市場的 AI 趨勢一致。公司準備支持日益增加的 ASIC 芯片生產以及 AI 伺服器 UBB 和 OAM 應用所需的 PCB 層。此外，AI 伺服器通信板已從 400G 進步到 800G，標誌著技術的重大飛躍。PCB 行業內人士強調資本投資的重要性以維持運營需求同時滿足高 ASP 的需求。

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