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• 您可能想知道
• 主要議題
• 關鍵洞察表
• 之後...

您可能想知道

• 台積電的定價策略如何影響全球半導體市場？
• 2nm製程成本上升對技術進步有什麼影響？

主要議題

全球半導體產業正在經歷一個關鍵的轉變，主要原因是台積電在定價策略上的轉變，這有效地結束了數十年來可預測的晶體管成本降低。作為半導體製造領導者，台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）調整了其定價以反映尖端技術所需的高成本，這一步驟正在向半導體市場傳遞影響。

這一結構性變化是由台積電決定大幅提高其先進邏輯芯片的價格引起的，特別是那些使用2納米製程製造的。這一舉措背後的理由有許多，包括需要巨大的資本支出以保持技術領先、地緣政治動力的壓力需要全球製造多樣化，以及在埃斯拖米級生產中面臨的龐大物理挑戰。

截至2025年第二季度，台積電佔有全球晶圓代工收入份額的70.2%，彰顯其在先進邏輯製程中的無可比擬的優勢。利用這一技術霸權對於台積電來說非常重要，它旨在為未來的創新提供資金，這反過來又提高了數字經濟組件的基線成本。

歷史上，摩爾定律顯示晶體管成本隨時間降低，提高了產品的可負擔性。然而，目前的趨勢顯示一個顯著的轉變，因為晶體管的小型化可能導致更高而非更低的成本。據報導，台積電計劃從2026年開始對次5nm製程節點進行5%至10%的價格上漲。特別是，2nm晶圓的生產成本預期會比其前身增長超過50%。

目前，使用3nm製程製造的單一300mm晶圓大約耗資20,000美元。預計增加後，生產2nm晶圓的成本可能超過30,000美元。這一製造費用的上升意味著來自晶片密度增長的成本效益現在被生產開支所掩蓋。

這一轉變向業界傳達了一個明確的信息：先進的半導體技術正從一種常規商品重新定位為一種高端服務。

地緣政治格局也在這些成本上升中扮演著關鍵角色。台積電的多元化製造策略，受到全球政治壓力的影響，需要巨大的資本投資。他們在美國亞利桑那州的工廠擴張，已經是美國歷史上最大的外國直接投資項目，達到1650億美元，證明了這一轉變。

然而，這些海外設施的運營費用比台積電在台灣的高度優化工廠高出許多。業界領導者和報告證實，亞利桑那生產的芯片成本比台灣的同等產品高出5%至20%。

這大大提高了如AMD等客戶的運營成本，而亞利桑那生產的費用可高達30%的溢價。因此，台積電視價格上漲為抵銷這些運營和地緣政治成本，同時維持預期毛利率的不可避免措施。

此外，技術上的複雜性成為推動價格上漲的另一大因素。半導體行業正在自家透過在埃斯拖米規模探索物理極限，而Gang-All-Around (GAA) 晶體管技術正是其核心。从 FinFET 轉向 GAA 結構涉及大規模的技術重設計和增加的製造複雜性，顯著提高了風險和成本。

先進製造設備的資本投資正在上升，成本在150億至200億美元之間。此外，像極紫外光刻機這樣的基本工具僅成本約3500萬美元一台。

巨型技術公司正以不同的方式應對這些發展。Nvidia 在 AI 加速器市場上處於主導地位，對台積電的價格上漲表示強力支持。相比之下，像 Qualcomm 和 MediaTek 這樣在競爭激烈的 Android 智能手機生態系統中運營的公司面臨利潤擠壓，反映出行業巨頭對台積電新的定價制度的反應存在明顯的分歧。

Qualcomm 的戰略挑戰因 Intel 無法滿足移動芯片生產需求而加劇，進一步強化了台積電的談判地位。因此，台積電的新成本結構勢必影響消費市場和數據中心，預測從2026年起旗艦消費電子產品的價格上升。

在數據中心領域，價格超過30,000美元的2nm晶圓生產為未來 AI 和高性能計算（HPC） 組件建立了一個新的價格底線。此外，經濟壓力加速了行業向芯片架構的轉變，允許僅在性能需要時選擇性應用昂貴的2nm製程，並與較舊、成本更低的技術結合使用。

總體而言，台積電正在利用其技術優勢和市場影響力，實施一種新的定價模式，不僅保證財務可持續性，還推動技術進步。這一舉措從根本上改變了無晶圓廠半導體公司及其客戶的商業模式，開闢了一個高價值的芯片新時代。

關鍵洞察表

之後...

行業現在必須尋找更可持續的生產方法和先進計算架構（如芯片設計）以確保可行性。隨著半導體技術的進步，進一步探索整合更高效的材料和新型計算範式至關重要。該領域的進步將需要在供應鏈和地緣政治影響的動態不斷演變的過程中，平衡成本效益與技術進步。這種明智的創新解決方案探索將有助於保持技術進步的動力，同時確保經濟可行性。