前言

Moulin-KY，領先的電纜組裝製造商，宣布將參加 OCP 全球峰會 2025，並將展示全面的 AI 機櫃解決方案和高速數據中心創新。這些進展強調了公司在集成高速互連、電力和光學技術方面的承諾。

懶人包

Moulin 在 OCP 2025 的重點 是 展示尖端的 AI 和 HPC 基礎設施解決方案，這些解決方案提高 系統性能、可靠性和可擴展性。

主要內容

Moulin-KY 將參加 OCP 全球峰會 2025，這是數據中心協作與創新的關鍵全球盛會。該公司旨在展示設計用於提高系統性能、可靠性和可擴展性的先進技術，從而有助於開發新一代的 AI 和高性能計算 (HPC) 基礎設施。Moulin-KY 在峰會上的產品包括其先進的 224Gbps/lane 共封裝銅 (CPC) 技術，該技術有效減少信號退化，延長銅線傳輸距離，同時降低功耗。這一創新支持 AI 和高速數據中心基礎設施的靈活部署，並解決未來升級的速度需求。

除 CPC 之外，Moulin 的 1.6T 高速互連解決方案具備信號完整性、低延遲和高能效，配備液冷漏水檢測電纜以便在惡劣環境中即時監控。光學互連設計進一步提升了帶寬密度和空間效率，為未來的數據中心架構鋪平了道路。

在內部互連解決方案中，Moulin 提供 PCIe Gen6 解決方案，包括 DC-MHS MXIO Gen5/Gen6 電纜、NVIDIA MGX DA-CEM PCIe Gen6 延伸器，以及具備擴展到 Gen7 的 Wafer Frame MCIO Gen6 電纜，以及緊湊型 MCIO/M-Trak 板連接器。Moulin-KY 還推出符合 OCP 规格的 AC100A+ 和 DC400V/800V 計算和電源機櫃架構，並輔以業界第一個符合安全規範的液冷母線，支持 72kW 至 110kW 的大型 AI 和 HPC 系統部署。

關鍵見解表