前言

隨著 Intel 推出其 Panther Lake 芯片，該芯片採用突破性的 1.8nm 製程製造，全球半導體霸主地位的競賽加劇。到 2026 年，該競賽將在台積電 2nm 生產、三星的良率優化和 Intel 的 18A 芯片大量生產中達到關鍵里程碑。這些進步標誌著半導體技術的新時代，為 先進半導體 市場的激烈競爭奠定了基礎。

懶人包

Intel 的 Panther Lake 芯片，全球首款 1.8nm 處理器，標誌著性能提升 50% 和能源效率提高 30%。 主要創新包括 RibbonFET 晶體管架構 和 PowerVia 背面供電技術，推動 Intel 領先於其競爭對手。

正文

Intel 最近發布的 Panther Lake 筆記型電腦芯片，是世界上首款基於 1.8nm 製程技術的芯片，標誌著半導體行業的關鍵事件。計劃於 2026 年初發佈，這款處理器相比前代，性能提高 50% 並將功耗降低 30%，代表了 Intel 在先進製造能力上的重要躍升。

在參觀 Intel 的 Fab 52 期間，分析師透過觀察窗觀察到了 Intel 的工程成就。這座價值數十億美元的設施是 Intel IDM 2.0 策略的基石，對其重新進入尖端製造業前沿至關重要。

Intel 超越 2nm 門檻的過程中，引入革新創新的技術克服了傳統製程面臨的物理限制。引入 RibbonFET 和 PowerVia 技術，Intel 通過垂直納米片堆疊增強了閘極控制，將晶體管密度提升約 30%。PowerVia 計劃令人印象深刻地將電源路徑移至晶圓背面，使電壓穩定性提升並實現 4% 的能源效率增長。

相比之下，台積電的 2nm 節點繼續進行正面供電，背面供電技術預計將在其 N2P 版本中於 2026 年推出，遲於 Intel 大約一年。

Intel 的 18A 芯片的推出激發了全球半導體競爭，迫使台積電和三星進行戰略運作，以在次 2nm 技術中占據優勢地位。台積電計劃一條保守的路線，計劃在 2025 年底實現 2nm 大量生產，並在 2028 年實現 1.4nm 節點。儘管起初不具備背面供電技術，他們的製程改進支持了芯片性能的提升。

蘋果和英偉達都定位為早期採用者，預計後者在 2026 年的 iPhone 18 系列中將採用台積電的 2nm 芯片。與此同時，儘管三星在其 3nm 節點中早期採用了 GAA 晶體管方法，但良率問題仍困擾著客戶的信心。計劃直到 2025 年才進行 2nm 的生產，並伴隨著有競爭力的定價策略，凸顯了三星對這些技術挑戰的應對措施。

激烈競爭的局面表明，如果 Intel 能夠獲得客戶對 18A 大量生產的認可，可能會改變代工服務市場。然而，在短期內，台積電在先進製程服務中依然保持了 66% 的市場佔有率，並在 2025 年第一季度實現年增長 7% 的收入，達到 47 億美元。

展望未來，Intel 預計在 2027 年進行 14A (1.4nm) 的風險生產，利用高 NA EUV 微影技術。同時，台積電的 1.4nm A14 製程計劃於 2028 年投產，提供 NanoFlex Pro 設計提升，大幅提高芯片性能和效率。

Gartner 預測顯示，到 2028 年，1.8nm 及以下的芯片全球市場將超過 300 億美元，其中國際推動力量主要來自 AI 和高性能計算領域，佔這一龐大市場的 60% 以上。

這場價值數十億美元的競賽不僅依賴於精密的曝光技術，也依靠供應鏈的韌性、成本效率和生態系統的穩健性，這些都是領導地位道路上的關鍵因素。

關鍵見解表