光寶科於 OCP 2026 展示 800 VDC 電源與液冷解決方案

前言

隨著人工智慧工作負載推動資料中心朝更高功率密度發展，基礎設施供應商面臨日益嚴峻的挑戰：如何有效率地供電、可靠地散熱，同時保留未來擴充空間。在 10/12-10/15 於美國聖荷西舉行的 OCP 全球峰會上，電源解決方案供應商光寶科（2301-TW）展示了以 800 VDC 配電、備援電源與液冷為核心的產品組合。展品包括為 NVIDIA Vera Rubin 平台設計的系統、採用 NVIDIA MGX 與開放式 OCP ORv3 架構的解決方案，以及涵蓋從設施供電到處理器整條路徑的電源轉換模組。核心主題是從電網到晶片（Grid-to-Chip）整合：將供電、能源韌性與熱管理協調為單一基礎設施系統。本文概述展示的技術，並說明這些技術如何滿足高密度 AI 與高效能運算（HPC）環境的實際需求。

懶人包

光寶在 OCP 的展示以系統層級方案串聯800 VDC 配電、備援電源與液冷，支援 AI 基礎設施。重點包括配備電池備援單元（BBU）的 800 VDC 電源機架（Power Shelf）、2.6MW 企業級冷卻分配單元（CDU），以及適用於 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的電源與散熱整合方案。公司亦展示相容 ORv3 的電源機櫃、電容備援、機櫃內 CDU，以及將電力從機櫃輸送至 GPU 的 DC-DC 轉換模組。這些設計共同著眼於效率、可靠度、散熱能力與彈性，以因應 AI 平台不斷攀升的電力需求。

正文

光寶在 OCP 全球峰會的展出聚焦於資料中心設計的轉變：評估 AI 基礎設施時，除了運算能力，也越來越重視供電與散熱的效率及可靠度。公司展示了以 800 VDC 架構、液冷與電源轉換為核心的整合產品組合，涵蓋從設施到機櫃，以及從機櫃到晶片的階段，產品適用於 NVIDIA 平台及 NVIDIA MGX、OCP ORv3 等開放硬體架構。

其中一項主要展品是整合高效率電池備援單元（BBU）的 800 VDC 機架式電源（Power Shelf）。此設計反映光寶為新一代 AI 工廠打造供電方案的方向：面對大型且快速變動的負載，必須兼顧高效率配電與電力韌性。在機架層級整合備援電源，有助於因應瞬時電力需求並維持供電持續性，而 800 VDC 架構則為高密度運算設備供電提供了基礎。

熱管理也是展示的重要部分。光寶展出由 DCX Liquid Cooling Systems 開發的 2.6MW 企業級冷卻分配單元；DCX Liquid Cooling Systems 是一家液冷技術公司，光寶已對其進行策略性投資。該 CDU 支援最高 2.6MW 的熱交換能力、3°C 趨近溫度，以及 N+1 冗餘泵浦設計。這些特性旨在滿足高密度 AI 與 HPC 環境的散熱需求，同時維持系統可靠度。冗餘設計可進一步提升韌性，而趨近溫度則是衡量熱傳效能的重要指標。

光寶亦展示新一代 CDU 人機介面（HMI）與整合軟體平台，提供關鍵系統參數的即時監控與可視化管理。在複雜的液冷設備中，掌握運作狀況有助於團隊了解系統狀態，更有效地管理設備。因此，軟體與介面可藉由支援營運監控，補足實體散熱硬體的功能。

針對 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，光寶展示了整合式電源與散熱解決方案，結合 95kW DC/DC 機架式電源系統與 L2L 280kW 機櫃內 CDU。此方案以 NVIDIA MGX 架構為基礎，旨在展現公司為高密度系統提供能源基礎設施的能力。藉由整合 800 VDC 供電、能源備援與液冷，可望降低配電損耗與熱能產生、提升整體能源效率與功率密度，並簡化供電架構。更簡化的配置也可能釋出機櫃空間，以容納運算設備並支援高密度 GPU 部署。

光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示，AI 時代資料中心之間的競爭，不再只看運算能力的規模。他強調，關鍵在於如何將每一瓦電力有效轉化為有用的運算產出。隨著 AI 平台功率密度持續提高，資料中心必須兼顧能源效率、散熱能力與擴充彈性。在他看來，高效的供電與散熱架構將是 AI 工廠擴大規模的重要基礎。

除了面向 NVIDIA 的系統，光寶也展示了相容於 OCP ORv3 開放架構的 AI 電源機櫃方案。此配置結合 180kW 機架式電源（Power Shelf）與 108kW 機架式電容備援單元（CBU）。集中式供電與超級電容備援架構，旨在因應 AI 工作負載突然變化所造成的電力需求。藉由支援這些波動，系統可望提升供電穩定性與整體可靠度。

ORv3 的系統架構經過最佳化，適合搭配液冷。配合此設計方向，光寶展示 120kW 與 220kW 機櫃內 CDU，作為關鍵熱管理模組。這些裝置可整合 Direct-to-Chip 等新型散熱設計。模組化方案旨在支援更高密度的 GPU，並整合液冷與能源系統，以滿足新一代 AI 與 HPC 平台對電力及散熱的複合需求。光寶更廣泛的主張是，協調整合供電、備援與散熱系統，有助於客戶建置高效率、高可靠度且可擴充的基礎設施。

展品也涵蓋從機櫃到 GPU 的電源轉換。隨著 AI 晶片功耗持續增加，如何有效率地將電力從機櫃傳送至處理器，已成為基礎設施的核心課題。光寶展示一系列 DC-DC 轉換技術，包括 800V Power Brick、50V Power Brick、IBC 模組與 VRM。這些元件共同呈現一條供電鏈：從 800 VDC 配電開始，經過伺服器層級轉換，最後由晶片端進行電源調節。

光寶表示，800V DC/DC Power Brick 可搭配高壓直流（HVDC）配電板，即配電板（PDB），進行後續配電與降壓。此設計可透過多個單元並聯，因應不同功率需求進行調整。主動式均流旨在提升多個單元共同運作時的供電穩定性與可靠度。

IBC，即中間匯流排轉換器，負責中間階段的電壓轉換。它能提升整體供電效率、降低線路損耗，同時協助最佳化電路板空間與系統成本。光寶亦指出，IBC 有助於提升多路輸出系統的供電穩定性。在最後階段，VRM，即電壓調節模組，為 GPU 提供精確且穩定的工作電壓，完成從機櫃到晶片的最後一段供電。

整體而言，光寶在 OCP 展出的產品組合串聯設施層級配電、機櫃供電、備援系統、液冷與晶片層級電壓調節。公司的方案反映出日益增加的需求：能源管理必須視為整合系統，而非各自獨立的元件集合。功率密度提高，使降低轉換與配電損耗更為重要，同時也要求散熱系統能處理大量熱負載。備援系統與監控工具則進一步支援系統穩定性與營運管理。

隨著 AI 基礎設施持續朝更高功率密度與能源效率發展，光寶正拓展其供電與熱管理能力。其從電網到晶片（Grid-to-Chip）策略整合這些能力，以系統層級的能源管理方式，為未來 AI 平台打造完整的基礎設施根基。

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