毅嘉 2026 年第三季財報說明會:AI、光通訊與全球擴張
前言
本文整理毅嘉於 2026/10/15 舉行的財報說明會內容,涵蓋 2026 年第三季表現、前三季業績及公司的中期計畫。公司成立於 1983 年,業務涵蓋電子製造服務(EMS)、機構整合(IMS)及其他事業。公司策略正進入重大轉型階段:車用產品仍然重要,而 AI 相關光通訊與散熱管理產品預計將逐漸提高比重。說明會也談及馬來西亞擴產、製造布局多元化以降低對中國的依賴,以及包括 mSAP 產能與散熱解決方案在內的投資重點。
核心議題在於新事業能以多快的速度擴大規模,同時支撐獲利能力。營收雖然成長,但初期營運成本、匯兌損失、融資成本及產品組合變化都對獲利造成壓力。以下各節將區分已公布的業績與管理層展望,並說明說明會中提到的機會、限制與時程。
懶人包
毅嘉正將業務重心轉向 AI 相關光通訊,同時在馬來西亞建置生產能力。光通訊組裝預計自 2027 年起逐步放量,mSAP 載板則以明年第三季量產為目標。管理層預期,AI 相關營收占比將從今年約 6% 升至明年約 40%,但零組件短缺仍是關鍵限制。此轉型需要大量投資,初期也包含毛利率較低的組裝業務:管理層表示,受產品組合影響,明年不太可能回到 20% 的毛利率。馬來西亞據點、散熱產品與附加價值較高的 mSAP,預計將支撐未來的規模擴張與獲利能力。
正文
公司概況與業務組合。毅嘉成立於 1983 年,2025 年營收約為新台幣 108.5 億元。2021 年至 2025 年營收年複合成長率為 13.7%。生產網絡包括台灣、蘇州、中山及馬來西亞。公司將業務分為 EMS、IMS 及其他事業,營收占比分別為 72%、26% 及 2%。此業務架構以製造與機構整合為基礎,支撐公司發展較新的 AI 相關產品。
第三季財務表現。第三季合併營收為新台幣 34.17 億元,略高於第二季。毛利率與上季大致持平,較第一季則明顯改善。營業費用為新台幣 3.2 億元,略高於前一季,部分原因是馬來西亞廠營運初期的人事成本。營業利益為新台幣 1.65 億元,第二季則為新台幣 1.85 億元。業外損失合計新台幣 2,480 萬元,主要是人民幣升值造成匯兌損失。稅前淨利為新台幣 1.4 億元,稅後淨利為新台幣 1.1 億元。
前三季業績。前三季營收達新台幣 94.98 億元,年增約 17%。毛利率較去年同期下滑,主要有三項原因:產品組合、人民幣升值造成的匯兌損失,以及馬來西亞廠的營運初期成本。營業費用為新台幣 8.8 億元,費用率由去年的約 11% 降至約 9%。營業利益為新台幣 4.3 億元,年減約 35%;若排除馬來西亞廠營運初期虧損,則年減約 12%。業外損失為新台幣 8,800 萬元,反映匯率影響,以及融資規模擴大後增加的利息費用。稅前淨利為新台幣 3.4 億元,稅後淨利為新台幣 2.43 億元,每股盈餘為新台幣 0.79 元。
管理層表示,今年營收規模擴大,獲利卻尚未同步成長,主要是因為公司正投資新事業。公司設定的營運目標是消化新增產能,並將其轉化為獲利成長。隨著馬來西亞廠逐步穩定營運,管理層對明年獲利成長表示樂觀。這項展望取決於產能爬坡的執行,以及初期對毛利率較不利的產品組合。
產品組合與 AI 相關機會。車用產品占去年營收的 65%,占今年前三季營收的 62%。管理層預期,隨著光通訊快速擴張至約 38%,明年車用占比將降至 50% 以下。儘管預期散熱產品將大幅成長,其營收占比仍將低於 10%。
公司說明了兩條 AI 相關發展軸線:高速光收發模組,以及伺服器機櫃內的系統應用。光收發模組 PCBA 組裝已於第三季完成客戶認證,並於第四季開始量產。管理層指出,2027 年將是產能爬坡與營收成長的重要年度。光通訊散熱外殼則已於第三季進入量產。
毅嘉在馬來西亞的據點已於第三季完成 mSAP 載板產線建置。目前產線正進行打樣與認證,預計明年第三季量產。初期稼動率估計約為 30%,管理層估計毛利率約為 40%。此估值與光通訊組裝約 5% 至 8% 的毛利率形成對比,也凸顯產品組合的重要性:組裝業務可帶來可觀銷售額,但隨著規模擴大,附加價值較高的載板生產預期將對毛利率有更正面的貢獻。
管理層估計,AI 相關營收今年約占 6%,明年約占 40%。說明會釐清,EMS 與 IMS 均有 AI 相關產品;在 EMS 中,AI 類別指的是光通訊,而討論的第四季數字僅代表光通訊。光通訊組裝的營收估算須審慎看待,因為已報告的銷售額包含零組件。零件成本約占成本基礎的 80% 或以上,因此相較於組裝創造的附加價值,帳面營收金額會顯得較大。管理層表示,主要不確定因素不是訂單需求,而是 MLCC、DSP 與電路板的供應情況。
散熱管理事業。毅嘉今年策略性投資一家散熱外殼製造商,取得 46.25% 股權。合作夥伴深耕散熱管理超過 20 年,並是多數美國大型企業的合格供應商。雙方正合作開發適用於 800G 至 1.6T 光通訊模組的散熱外殼。管理層說明,高速光模組外殼正從機構零件轉變為功能性零組件,需要整合散熱設計能力。合作也可能延伸至更高規格產品及共同封裝光學(CPO)應用。
散熱營收估計今年約為去年的 2 倍,明年至少成長 3 至 4 倍,但占總營收比重仍低於 10%。對於客戶認證的提問,管理層表示相關專案已進入最終測試階段,且公司今年取得 4 至 5 個新的光通訊散熱專案。這些說法顯示業務正在發展,但並未證明所有專案都已進入量產。
車用、機器人與無人機。車用觸控模組今年第二季已在馬來西亞廠量產。一家美國車用儲能客戶的塑膠零件與模組則於第一季進入量產。公司也取得世界級機器人與無人機客戶的訂單,但管理層表示目前數量不大,貢獻有限。這些事業提供了其他應用機會,但說明會並未將其列為可與光通訊相提並論的近期營收驅動因素。
馬來西亞產能與一站式生產。馬來西亞廠正發展三大產品領域。機構件今年第一季進入量產,預估全年營收約新台幣 10 億元。客戶主要為美國客戶與車用模組客戶。目前廠區設有 3 條組裝線,最多可擴充至 24 條。計畫明年將產能提升至 8 至 12 條,並於 2028 年達到 24 條。依目前訂單估算,管理層預期明年上半年約有 4 條產線滿載,下半年約有 6 至 8 條。
生產策略是分階段建立一站式製造能力。今年開始建置組裝產能;明年計畫加入電路板生產,並搭配毛利率約 25% 的散熱外殼。管理層表示,將這些項目整合為模組,有助於建立關鍵零組件能力並維持整體毛利率,而非只依賴低毛利率的組裝業務。至於 mSAP,初期稼動率估計約為 30%;管理層也提及,依業界水準估算,產品毛利率約為 40%,並指出新產線目前尚無公司自身的歷史數據。
全球布局與資本支出。毅嘉計畫明年加快將產能移往馬來西亞,並降低生產對中國的相對集中度。海外生產目標已從 2030 年提前至 2028 年。管理層強調,中國廠區不會減產:預期中國與海外業務都會成長,但新增成長中,來自中國以外地區的比重將更高,尤其是組裝與散熱外殼。公司已為北美廠選定幾個候選地點,預計今年敲定決策。
明年計畫資本支出約為新台幣 15 億元。預計其中約新台幣 10 億元至 12 億元投入馬來西亞,主要用於增購 mSAP 設備。散熱解決方案是第二大投資項目,約新台幣 3 億元。此投資計畫反映公司希望在預期需求成長前擴充產能,但支出與營運初期成本仍會影響近期獲利。
毛利率展望與執行考量。管理層表示,明年尚未看得到 20% 的毛利率,因為預期營收成長有很大一部分將來自光通訊組裝,其毛利率約為 5% 至 8%。若 mSAP 如計畫於明年第三季量產,且營收占比提升,毛利率預期將逐步回升並接近 20%。此時程取決於認證、生產爬坡與客戶需求是否順利。
公司認為,去年與今年的前期投資,將使公司具備條件在明年提升營收並帶動獲利復甦。此預期仍須一併考量已公布的產品組合、匯率變動、馬來西亞廠營運初期成本及較高利息費用所帶來的壓力。MLCC、DSP 與電路板的供應情況,也是限制光通訊出貨的實際因素。因此,關鍵不僅在於是否有訂單,還在於公司能否如期取得零組件、提高稼動率,並轉向附加價值較高的產品。
法說會問答摘要。針對馬來西亞廠的提問,管理層重申了生產里程碑:機構件今年第一季開始量產;組裝產能計畫由目前的 3 條產線,提升至明年的 8 至 12 條,並於 2028 年達到 24 條;mSAP 目標為明年第三季量產。談到全球生產布局時,管理層表示,儘管中國的占比至 2028 年將下降,中國業務仍會持續成長。關於客戶專案,散熱專案已進入最終測試階段,公司今年取得 4 至 5 個新的光通訊散熱專案。
管理層也說明,mSAP 與組裝分別服務兩種策略:一是為既有客戶提供完整的光收發模組解決方案,二是向其他光通訊客戶供應 mSAP 載板。目前組裝出貨包含電路板,公司也正與客戶討論 DSP 交貨安排。明年預期營收組合中,車用占比低於 50%,光通訊約 38%,散熱產品低於 10%。針對 AI 營收的提問,公司表示 EMS 與 IMS 都有 AI 相關產品,而 EMS 的 AI 營收指的是光通訊。這些回答再次凸顯,成長策略取決於新增產能、更完整的產品整合與嚴謹執行的共同配合。
重點摘要表
| 面向 | 說明 |
|---|---|
| 第三季表現 | 營收為新台幣 34.17 億元;營業利益為新台幣 1.65 億元;稅後淨利為新台幣 1.1 億元。 |
| 前三季業績 | 營收達新台幣 94.98 億元,年增約 17%;每股盈餘為新台幣 0.79 元。 |
| AI 相關營收展望 | 管理層估計 AI 相關營收今年約占 6%,明年約占 40%;光通訊是 EMS 的 AI 類別。 |
| 光通訊與 mSAP | PCBA 已於第三季完成認證,並於第四季開始量產;mSAP 目標為明年第三季量產。 |
| 馬來西亞擴產 | 組裝產能計畫由 3 條產線擴增至明年的 8 至 12 條,並於 2028 年達到 24 條;海外生產目標由 2030 年提前至 2028 年。 |
| 產品組合與毛利率 | 明年車用預期低於 50%,光通訊約 38%,散熱低於 10%;管理層不預期明年毛利率可達 20%。 |
| 資本支出 | 明年計畫資本支出約新台幣 15 億元,其中馬來西亞約新台幣 10 億元至 12 億元,散熱解決方案約新台幣 3 億元。 |
| 主要限制 | MLCC、DSP 與電路板供應情況可能限制光通訊出貨;匯率影響、營運初期成本、產品組合與利息費用均對獲利造成壓力。 |
最後編輯時間:2026/10/15
