據報三星轉向台積電 3 奈米製程，為輝達生產 HBM 基底裸片

目錄

• 你可能想知道
• 主要主題
• 重點摘要表
• 後續展望……

你可能想知道

• 三星擁有自家的先進半導體製造能力，為何還會為客製化產品採用台積電的製程？
• 輝達推動 HBM 製造標準化，可能如何影響供應商與下一代 AI 硬體的可靠性？

主要主題

據報導，三星電子正準備在有限且針對特定客戶的情況下，改變長期以來將整個製造流程留在自家內部進行的做法。根據南韓《首爾經濟日報》的報導，三星計劃採用台積電的 3 奈米製程，為輝達下一代高頻寬記憶體（HBM）生產基底裸片。這項變動將適用於輝達客製化產品，並不代表三星全面放棄自家的製造策略。

據報導，這項決定反映了輝達向三家 HBM 供應商提出的生產要求：三星、SK海力士與美光。據稱，輝達要求三家公司都使用台積電的 3 奈米製程製造 HBM 基底裸片，並在核心裸片上採用稱為 1c 的第六代 DRAM 技術。換言之，輝達希望記憶體產品中兩種不同組件所採用的技術保持一致。

據報導，這項要求源於供應商製造方式的差異。如果供應商採用不同的製程與設計製造組件，最終產品的表現可能不一致，讓系統層級的驗證更加複雜。建立共同的製造標準，或可降低這種差異，並讓輝達更容易評估 HBM 組件與其產品的搭配情形。

核心重點是，據報導，輝達的要求優先考量供應商之間的組件標準化，即使滿足這項要求意味著供應商必須仰賴另一家公司的製程。採用共同製程並不能消除產品間所有可能的差異，但或可為輝達提供更一致的評估與整合基礎。

據報導，三星設備解決方案事業部在決定接受要求前，曾進行內部評估。預期這項調整僅適用於輝達客製化的 HBM4E。報導並未指出三星整體 HBM 產品組合或所有客戶關係都將因此改變。至於標準 HBM 產品，以及面向超微等其他客戶的產品，預期三星將維持既有的端到端生產方式。

這項區別很重要，因為三星已具備自家的先進製造能力，據報導並未打算放棄這些能力。三星已成為全球首家量產第六代 HBM4 的廠商；其第七代 HBM4E 正在進行量產驗證。這兩款產品的基底裸片目前均採用三星自家的 4 奈米製程。

這些既有工作說明，據報導與輝達的合作安排應被視為對客戶規格的選擇性回應。三星自家的製程仍適用於標準產品和其他客戶的客製化設計；而報導所述的輝達客製化 HBM4E 產品則將採用台積電的 3 奈米技術。這兩種方式可以並存於供應商更廣泛的產品策略中。

據報導，三星也正在評估能否利用自家產線製造輝達 HBM 基底裸片。報導引述一位業界人士表示，三星正在驗證這種可能性，以便在台積電產能不足時作為備案。這表示三星可能一方面透過台積電滿足輝達的製程要求，另一方面也評估由自己掌控的替代供應途徑。

這類備案規劃回應了先進半導體生產中的實際問題：客戶偏好的製造產能，不一定能在所需的數量或時間內供應。據報導，評估內部生產的工作可協助三星為這項風險做好準備。不過，報導並未證實三星已完成驗證，也未確認其自家製程能否獲准取代台積電的 3 奈米製程。評估一項選擇與確認其已具備量產條件，兩者之間的區別十分重要。

更廣泛的背景是 AI 晶片及其搭配使用的記憶體產品競爭日益激烈。高頻寬記憶體是為了有效傳輸大量資料而設計的系統中的關鍵組件。隨著先進 AI 硬體需求增加，晶片設計業者與記憶體供應商必須協調技術規格、製造時程與產品驗證。據報導，輝達要求標準化，就是大型客戶能同時影響多家供應商生產選擇的一個例子。

對輝達而言，共同要求或可減少驗證多個來源產品所需的工作。對三星而言，接受客戶專屬的製造安排可能有助於保住重要的設計合作機會，同時持續在內部開發，以維護更廣泛的製造能力。對整體供應鏈而言，這項安排凸顯了互通性與自主性之間的拉鋸：標準化或可簡化認證，但依賴共同的晶圓製造來源，也可能引發對可用產能與供應韌性的疑慮。

目前這些仍是據報導的計畫，並非已定案的完整生產結果。文章未提供生產量、商業條款，或輝達客製化 HBM4E 基底裸片何時會採用台積電製程製造的時程。文章也未確認三星自家的替代方案是否會通過驗證。若要評估這項安排最終的規模與營運影響，仍需掌握這些細節。

目前來看，據報導的做法顯示的是彈性策略，而非全面逆轉。據稱，三星願意為一款輝達客製化產品採用外部製程，同時為標準 HBM 及其他客戶的產品維持自家的製造方式。與此同時，三星據報也在評估內部生產方案，確認外部產能受限時是否能作為備援。

重點摘要表

後續展望……

接下來值得關注的是，三星是否完成內部驗證、輝達將如何實際落實據報導的製造要求，以及產能是否足以支援客製化 HBM4E 專案。報導未確認這些步驟的結果，因此，計畫中的安排與經驗證、可大規模量產的系統之間仍有重要差別。

更廣泛而言，半導體產業可能需要探索如何將標準化介面與驗證標準，和多元的製造來源結合。共同規格能讓產品比較與組件整合更為容易，而多個經認證的生產途徑或有助降低產能受限的風險。要發展這些做法，晶片設計業者、記憶體供應商與晶圓代工廠必須密切協調。

製程可移植性、製造認證與供應鏈可視性的進一步提升，或可協助企業在客戶要求與技術自主之間取得平衡。在此案例中，三星據報導的做法讓這些問題更加受到關注：它可能為特定客戶需求採用台積電的製程，同時繼續建構並評估自家的能力。長期挑戰在於，如何讓先進 AI 硬體既能通過一致的認證，又能抵禦製造瓶頸帶來的衝擊。