臻鼎-KY（4958）探討 NPO 光模組 PCB 設計趨勢

重點摘要

在2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）上，臻鼎-KY（4958）探討了 NPO 光模組的 PCB 設計趨勢、內嵌被動元件與高階材料。訪談觀察指出，設計正從22層轉向16至18層，其中18層被描述為目前設計中具代表性的上限。部分業界領導者正在探索內嵌陶瓷電容與矽電容，但這仍處於早期開發階段，尚未廣泛量產。Meg8 是值得關注的材料等級，而 PTFE 並非每種 NPO 設計的必要材料。

主要競爭挑戰不只是製造高層數電路板，而是在維持訊號品質並控制成本的同時減少層數。

情緒分析

• 整體情緒：審慎中性。文章介紹了 PCB 供應商的新興技術機會，包括減少層數、內嵌電容與高階材料，但並未將這些發展描述為已確立的商業成果。
• 正面因素：減少層數可能有助於平衡設計複雜度與成本，而隨著光學晶片及周邊元件增加，內嵌元件可釋出表面空間。具備細線路與內嵌能力的供應商，可能更適合承接要求更高的設計。
• 不確定因素：內嵌電容仍在探索中，所報導的元件數量適用於部分 NPO 設計，並非整個市場。材料選擇取決於光學架構、元件效能與訊號傳輸距離。包括電氣損耗在內的評估考量，也使 PTFE 的前景較不明朗。
• 評估：文章指出了產業可能發生的變化，但未提出投資主張。在評估營收機會之前，應持續關注客戶設計、材料認證及量產進展。

文章內容

2026年10月20日，UAnalyze 產業數據中心的報導介紹了其團隊參訪2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）的情況，並訪問了臻鼎-KY（4958）。訪談內容涵蓋 NPO 光模組的 PCB 設計、內嵌被動元件與高階材料。這些觀察顯示設計選擇正在演變，但並不能證明所有討論中的做法都已進入量產。

其中一項趨勢關乎 NPO 電路板的層數。受訪者表示，所需層數與客戶選用的晶片，以及其管理訊號完整性（SI）和電源完整性（PI）的能力密切相關。即使採用相同的晶片架構，客戶仍可能選擇16層、18層或22層電路板。部分觀察到的設計已從22層轉向16至18層。受訪者指出，18層是目前觀察中的設計較具代表性的上限。

晶片特性也會影響電路板的複雜度。輸入與輸出（I/O）數量、整合程度及效能，都可能影響設計所需的層數。採用較多顆功能相對簡單晶片的配置，可能需要更多走線與電源配置，進而增加層數需求，並使被動元件的配置更加困難。因此，競爭力可能不只取決於供應商製造高層數電路板的能力，也取決於其能否簡化設計、維持訊號品質並控制成本。

內嵌被動元件是另一個受到關注的領域。受訪者將內嵌技術描述為長期發展方向，並指出資料中心電源供應器已開始受到這方面的關注。在光模組領域，部分領先企業正探索將陶瓷電容與矽電容等元件置於電路板內。部分 NPO 設計中的內嵌電容數量約為10至50顆。然而，這項工作仍處於探索階段；所報導的數量不應被視為產業已全面量產的證據。

隨著光學晶片與周邊元件增加，可用的電路板表面空間可能受到限制。內嵌元件有助於釋出表面空間，也可能讓高密度設計的配置更具彈性。若 NPO 架構持續發展，具備細線路與內嵌元件製造能力的 PCB 供應商，可能有機會服務日益複雜的設計。這項機會的規模與時程，仍取決於客戶採用情況及生產進展。

材料選擇也須配合設計需求。受訪者表示，Meg8 等級材料可能已足以滿足部分現有 NPO 設計的需求，而 Meg9 與 Meg10 仍處於初步研究階段。PTFE 覆銅板具備高頻應用潛力，但評估時須考量電氣損耗等因素。因此，受訪者認為現階段 NPO 並非必須採用 PTFE。

沒有任何單一材料或電路板配置適用於所有 NPO 應用。需求取決於光學架構、元件效能，以及訊號必須傳輸的距離。隨著單通道速度朝400G發展，NPO、CPO 及其他整合式架構持續演進，PCB 材料規格也可能隨之改變。

報導總結指出，在評估高階材料與內嵌製程的商業影響之前，仍需進一步觀察。客戶的實際設計、材料驗證及量產進展，將有助於判斷這些發展是否能為 PCB 供應商帶來營收機會。本文為產業概述，並非投資建議；讀者應自行判斷並審慎評估風險。

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