AI帶動光學需求，磷化銦供應吃緊，聯亞股價走揚

目錄

• 你可能想知道
• 主要內容
• 重點摘要表
• 後續展望……

你可能想知道

• 為什麼磷化銦（InP）基板的需求會隨著AI伺服器成長而增加？
• 製造商如何因應影響生產與出貨的短缺問題？

主要內容

人工智慧基礎設施快速成長，帶動高速光通訊設備需求增加。AI伺服器仰賴更高速的連線來傳輸大量資料，進而支撐800G與1.6T光收發模組的需求。這股趨勢也讓外界關注製造光學元件所需的上游材料，尤其是磷化銦（InP）基板與磊晶晶圓。

化合物半導體磊晶材料製造商聯亞（3081-TW）股價於27日開高走高。儘管前一週外資連續四個交易日賣超，該股盤中仍一度上漲9.47%，觸及NT$2,600。股價走勢反映投資人對光通訊供應商的高度關注，以及市場預期AI相關需求將持續影響產業。

市場人士表示，光通訊與共同封裝光學（CPO）相關需求，正加劇磷化銦（InP）短缺；磷化銦是光學供應鏈部分環節使用的關鍵材料。InP基板用於製造支援光傳輸的磊晶結構與元件。上游材料短缺時，即使需求強勁，製造商也可能無法及時提高產量，以滿足客戶訂單。

業界消息指出，短缺正影響以InP為主的光通訊公司，包括全新（2455-TW）與聯亞。據報導，目前產能遠低於訂單需求，InP基板與磊晶產品價格則持續上漲。估計InP基板與磊晶材料目前的供應缺口仍超過30%。這種失衡凸顯產業面臨的核心挑戰：需求成長速度可能快於服務市場所需的專業產能與材料供應。

供應缺口不只是訂單多寡的問題；眼前的限制在於製造商能否取得足夠的基板與磊晶材料，以生產並出貨元件。這項差異很重要，因為即使公司客戶興趣濃厚、訂單能見度高，仍可能無法按原本預期的速度將需求轉化為出貨或營收。

聯亞公布2026年前三季合併營收為NT$3.687 billion，年增136.33%。公司先前在法說會上表示，矽光產品出貨增加，正帶動業務成長。其1.6T產品已進入量產階段，3.2T產品則持續與客戶討論開發。這些產品進展使公司得以參與更高速光連結的需求，但產量能否增加仍取決於供應狀況。

為因應光通訊需求增加，聯亞正準備擴充產能。今年8月底，聯亞董事會通過不超過NT$2.27 billion的設備投資案，旨在隨客戶需求增加，提升製造準備能力。擴產有助於緩解生產限制，但設備計畫無法立即消除短缺：設備安裝、認證、良率提升與原料取得，都會影響新增產能轉為有效產出的速度。

聯亞也與美國及日本供應商簽訂InP基板長期採購協議。此類合約有助於建立較可預期的供應基礎，並讓供應商更清楚掌握需求訊號，也是製造商降低短期供應波動風險的方式之一。然而，採購協議本身並不保證市場能供應所有所需材料；整體產能與製造良率仍是重要因素。

全新也曾說明AI資料中心（AIDC）相關需求的規模。公司表示，AIDC需求仍在爆發性成長，但目前InP基板與磊晶材料都供不應求。公司指出，主要困難並非訂單不足，而是缺乏可用於生產產品並出貨給客戶的材料。這番說明進一步印證，對部分製造商而言，目前限制交貨速度的是供應瓶頸，而非客戶需求疲弱。

外資將InP基板與連續波（CW）雷射列為光通訊最重要的元件與投入材料之一。若基板供應增加，或製造商提升生產良率，供應鏈各環節的壓力便可能緩解。提高良率可讓現有產能產出更多可用材料或元件；基板供應增加則可讓下游製造商提高產量。這兩種方式都取決於技術執行能力及專業生產資源的供應。

因此，市場影響不只涉及單一公司的股價變化。短缺會影響供應鏈多個階段的需求、產能與可交付產品之間的關係。客戶需求強勁的公司若能取得材料並擴大生產，便可能受惠；但供應限制也可能延誤出貨，並使成長時程更難掌握。設備投資與長期採購有助於提升準備能力，而整體產業改善的速度，則取決於基板產量與良率表現。

對投資人與產業觀察者而言，已公布的數據提供了幾項值得追蹤的指標：估計超過30%的材料供應缺口、聯亞營收成長、其1.6T產品量產與3.2T產品開發進度，以及設備投資與供應商協議的成效。這些指標無法消除不確定性，但合併觀察有助於解釋為何強勁需求會與生產受限並存，以及供應鏈發展為何仍是影響產業前景的關鍵因素。

重點摘要表

後續展望……

目前的短缺凸顯出幾個可能帶來廣泛影響的技術與產業進展方向。提高InP基板製造產能是一項優先工作，但新增產量也必須符合下游光學元件生產對品質與一致性的要求。因此，製程控制、設備生產力與良率改善方面的研究，也可與實體產能投資相輔相成。

另一個值得探討的方向是供應鏈協調。長期採購安排可改善材料供應商與製造商之間的規劃，而更明確的需求預測有助於投資決策相互配合。提高對生產限制的掌握程度，也能幫助公司判斷瓶頸究竟集中在基板生長、磊晶加工、元件製造，還是客戶應用認證。

在產品層面，轉向更高速的光學系統，包括1.6T以及新興的3.2T開發，仍需持續改善效能、可靠性與可製造性。CPO及其他光學整合方式可能影響未來系統設計，但其影響程度取決於工程進展，以及整體生態系的採用情況。評估長期進展最有用的指標，是創新能否轉化為可靠且可規模化的出貨，而不只是需求預測。

隨著AI資料中心擴大，快速成長的需求與專業材料供應之間的平衡，可能仍是產業分析的重要議題。持續探討基板生產、製造良率、光學整合與供應鏈韌性，有助於釐清產業回應客戶需求的速度，以及哪些限制因素可能左右下一階段發展。