台股文章上線

光學與基礎建設營收占比逾半,穩懋瞄準2027年成長

數字匠人
光學與基礎建設營收占比逾半,穩懋瞄準2027年成長

目錄

你可能想知道

  • 衛星通訊與光學技術如何改變穩懋的營收組合與成長前景?
  • 哪些製造與產品發展可能支持公司拓展智慧型手機市場以外的業務?

主要內容

砷化鎵功率放大器製造商穩懋(3105-TW)於28日下午舉行法說會。公司表示,衛星通訊、航太、光通訊及其他基礎建設相關應用的需求正在成長。公司指出,低軌衛星(LEO)、航太及點對點通訊基礎建設的營收目前已超過40%。第三季光學與基礎建設營收合計占公司營收組合逾半。

公司將這項轉變歸因於第三代衛星規格(V3)的推出,以及衛星直接連接手機等實際應用持續發展。隨著光通訊也蓬勃發展,穩懋表示,對2027年相關非手機產品的需求仍抱持正向且樂觀的看法。

核心變化在於業務範疇已擴大至手機元件以外:光學與基礎建設業務已成為營收組合的重要部分,而衛星與航太專案則提供額外的成長途徑。公司的展望反映了近期的產量提升,以及新型通訊網路與資料中心基礎建設所帶來的長期需求。

智慧型手機市場狀況與公司定位

穩懋指出,近年地緣政治緊張局勢升高,促使中國低階與中階智慧型手機市場發展本土行動通訊功率放大器供應鏈。此趨勢提高了相關供應鏈的在地自給率。公司也表示,今年記憶體短缺推升終端產品價格,影響各類智慧型手機的需求。

因此,全球智慧型手機市場的高階機種與低、中階機種呈現此消彼長,各市場區隔的相對強弱有所變化。穩懋表示,聚焦中高階智慧型手機市場,使其在此情況下具備相對優勢。即使公司持續拓展手機以外的業務,這項定位仍具重要性。

公司的說法顯示,市場正處於轉變之中,而非智慧型手機需求全面一致地變化。供應鏈在地化、零組件供應情況及零售價格,都可能以不同方式影響各個市場區隔。聚焦中高階產品或有助公司維持差異化定位,而對其他產業的投資則可逐步降低對單一終端市場的依賴。

技術多元化與結構性轉型

穩懋表示,公司長期投入多項技術,包括無線微波通訊與光電半導體。公司也強調其量產規模,以及與國際整合元件製造商(IDM)的既有合作經驗。公司認為,隨著AI應用更加普及、新一代低軌衛星發射數量增加,這些能力可能有助於推動結構性轉型。

這些領域仰賴各有不同但彼此相關的優勢。無線微波通訊支援資料傳輸,光電技術則運用光來轉換與處理訊號。量產規模及與國際IDM合作的經驗,可能有助製造商從技術開發邁向商業供貨。這些能力共同構成服務傳統行動裝置以外應用的基礎。

AI資料中心是公司正為各種傳輸距離開發產品的領域之一。公司表示,其光通訊產品組合完整,涵蓋短、中、長距離鏈路,解決方案包括VCSEL、CW Laser、EML及InP PIC技術。公司也正朝200mW至400mW高功率雷射邁進,以因應持續演進的光通訊應用需求。

這些技術各自對應不同的系統需求,而採取產品組合策略,讓公司能鎖定多種光鏈路,不必仰賴單一產品類別。公司所述的發展方向結合既有產品類型,並致力提高雷射輸出功率。不過,法說會並未提供各項技術的具體營收預測或出貨數量,因此相關機會的實現時程與商業規模仍有待觀察。

投資、製造產能與先進製程

總管理處總經理陳舜平表示,專案型資本支出自2025年下半年起分階段啟動,目的在於紓解瓶頸或提高單片晶圓產出。這種做法將資本投資與製造限制及生產力連結,而非僅籠統地描述產能擴張。

除了光通訊的發展,穩懋也公布氮化鎵技術的製程進展。公司表示,已突破目前主流的0.25μm與0.15μm製程,成功推進至先進的0.1μm GaN HEMT製程,並以此布局新一代衛星通訊商機。

推進至更小的製程節點,可能有助於提升效能及改善元件設計,但公司公告本身並不能證明最終的商業規模或量產時程。潛在商機取決於衛星系統需求、客戶採用情況、認證流程,以及能否穩定地大規模生產。儘管如此,公司所述的進展仍使這項製程成為其新一代衛星通訊技術計畫之一。

衛星與光學產品展望

在低軌衛星業務方面,穩懋表示,隨著V3衛星規格開始採用,以及衛星直接連接手機等應用持續發展,公司對明年需求仍抱持樂觀看法。轉向新衛星規格可能帶動支援更先進通訊系統的元件需求。同時,部署速度及終端使用者服務的演進,將影響相關需求何時顯著成長。

在光通訊方面,穩懋用於光學接收器的光偵測器(PD)產品,今年正處於量產初期與產能爬坡階段。穩懋預期明年出貨將更為明顯,大規模量產則預計於2028年展開。這項時程顯示產品將從初期製造進入出貨較為顯著的階段,之後再擴大至大規模量產。

評估展望時,區分初期生產、出貨增加與大規模量產十分重要。初期生產可證明產品已進入製造階段,後續提升產量則取決於客戶需求與產能準備情況。因此,公司公布的時程代表一系列里程碑,而非對特定營收成果的保證。

整體而言,穩懋正布局智慧型手機元件、衛星通訊、航太、基礎建設,以及AI資料中心光學產品等領域。公司的說法描繪出一項發展方向:運用製程開發、生產能力與更廣泛的技術組合,因應多種不同的需求來源。第三季光學與基礎建設業務合計占營收逾半,顯示業務多元化已在營收組合中占有相當重要的地位。

重點摘要表

面向 說明
基礎建設與衛星營收 低軌衛星、航太及點對點通訊基礎建設的營收已超過40%。
第三季營收組合 第三季光學與基礎建設營收合計占營收逾半。
非手機產品展望 公司對2027年相關非手機產品的需求仍抱持正向看法。
光通訊產品組合 AI資料中心解決方案包括VCSEL、CW Laser、EML及InP PIC,並朝200mW至400mW高功率雷射發展。
先進衛星製程 公司表示製程已推進至0.1μm GaN HEMT,優於其提及的主流0.25μm與0.15μm製程。
光偵測器出貨時程 光學接收器PD產品今年正處於量產初期與產能爬坡階段;預期明年出貨將更為明顯,並於2028年大規模量產。
資本支出 專案型資本支出自2025年下半年起分階段啟動,以紓解瓶頸或提高單片晶圓產出。

後續展望……

公司的展望突顯數個值得持續關注的領域:衛星直連手機服務的實際部署、V3衛星規格的採用,以及服務AI資料中心的光鏈路發展。這些領域的進一步推進,需要半導體製造商、網路營運商、衛星業者與資料中心開發商密切協調。追蹤實際部署情況與客戶認證進度,有助釐清技術機會轉化為持續商業需求的速度。

製造方面的發展也值得進一步探討。紓解瓶頸或提高單片晶圓產出的改善措施,可能影響生產效率及滿足客戶需求的能力。同時,GaN HEMT製程與高功率光學雷射的進展,也帶來可靠性、整合及大規模製造能力等問題。這些都是持續研究與產業驗證的重要領域。

平衡評估時,應區分已公布的技術進展與已確認的大規模採用。未來評估穩懋業務多元化的成效,將取決於可觀察到的產能提升、產品出貨、客戶需求,以及通訊基礎建設的演進。持續探索光互連、衛星通訊與先進化合物半導體製程,或有助釐清下一波持續性成長來源將從何處出現。

最後編輯時間:2026/10/28

數字匠人

作者

數字匠人

閒散過客

隨遇而安,喜歡漫步於人生風景中,又為觀察家,以平靜的心看世界