瑞昱 2026 年第三季財報電話會議：業績、展望與 AI 成長

前言

瑞昱 2026 年 10 月 29 日的財報電話會議說明，儘管 PC 需求疲弱、供應鏈成本上升，本季營收與獲利能力仍有所改善。第三季合併營收達新台幣 377 億元，受惠於網通需求持續、高規格產品比重提升，以及價格調整。管理層也談到公司因應產能趨緊的措施、對第四季與 2027 年的預期，以及高效能運算（HPC）與邊緣 AI 的長期拓展。本文將公布的財務業績、市場趨勢、產品發展與分析師提問整理成一份概覽，並區分第三季實際表現與預測、管理層目標，為公司的 2030 年營收組合目標及 Wi-Fi 7 滲透率預估等數據提供背景。討論的核心主題是：瑞昱正透過高附加價值的連線與運算產品尋求成長，同時兼顧定價、供應韌性與市占率。

懶人包

瑞昱 2026 年第三季營收年增 27.9%，達新台幣 377 億元；毛利率為 47.4%，每股盈餘為新台幣 8.05 元。網通、車用乙太網路與連網裝置需求，有助抵銷 PC 及部分消費性產品市場的疲軟。公司透過針對個別客戶的定價協商，以及「Design for Availability」策略管理產能限制。管理層預期，產品升級與新專案將帶動 2027 年逐步成長，涵蓋 Wi-Fi 7、多千兆乙太網路、光互連、AI 伺服器與邊緣 AI。目前 HPC 與邊緣 AI 佔營收高個位數百分比；公司訂定的目標是 2030 年占比超過 30%。 策略重點在於提高每台裝置的產品價值並進入更高附加價值市場，而非仰賴 PC 出貨量全面復甦。

正文

第三季財務表現。瑞昱公布 2026 年第三季合併營收為新台幣 377 億元，季增（QoQ）0.5%、年增（YoY）27.9%。管理層將此表現歸因於網通需求穩健、高規格產品貢獻增加，以及成本轉嫁帶動平均銷售單價（ASP）改善。此表現也打破公司第三季營收通常較疲弱的慣例。PC 產品約佔營收 30%，非 PC 產品則約佔 70%。

毛利率為 47.4%，季增 0.4 個百分點、年減 2.3 個百分點。這符合公司先前的預期：產品組合與定價紀律將支撐下半年逐季緩步回升。營業費用為新台幣 138 億元，營業費用率（OPEX ratio）降至 36.5%，季減 0.6 個百分點、年減 2.6 個百分點。營業利益為新台幣 41 億元，營業利益率為 11.0%，季增 1.1 個百分點、年增 0.4 個百分點。

業外淨損益為虧損新台幣 6,600 萬元，較前一季惡化新台幣 3,900 萬元、較去年同期惡化新台幣 3.26 億元，主要原因是匯兌損失與金融資產評價損失。稅後淨利為新台幣 41 億元，淨利率為 10.9%。每股盈餘（EPS）達新台幣 8.05 元，高於 2026 年第二季的 7.42 元與 2025 年第三季的 6.69 元。

庫存週轉天數從第二季的 107 天增加至第三季的 136 天。公司表示，這是為因應供應鏈產能受限的不確定性，刻意為客戶準備已知良好晶粒（KGD）所致。公司將此增加庫存視為維持供貨連續性的措施，而非單純反映需求疲弱。

網通與連線。網通仍是主要成長動能。涵蓋 2.5G/5G/10G 的多千兆乙太網路產品，正逐漸導入寬頻路由器、被動光纖網路（PON）系統與伺服器。瑞昱也表示，網管型交換器持續成長，其營收占比與非網管型交換器的差距逐步縮小。網管型產品在企業、中小型企業（SMB）及伺服器控制應用中的使用日益廣泛，公司也持續開發更高頻寬與更先進的功能。

據公司表示，多千兆產品目前佔乙太網路營收超過 40%。在用戶端運算方面，地端大型語言模型（LLM）帶動更高資料傳輸容量需求。5G 乙太網路在桌上型主機板的採用日益普及，10G 乙太網路則逐漸導入 AI PC、工作站與創作者系統。即使終端需求疲弱，這些趨勢仍為瑞昱提高單一裝置網通產品價值提供機會。

車用與消費性市場。全球汽車出貨量大致持平，但新車的車載乙太網路滲透率已超過 50%。汽車轉向區域式電氣與電子架構，以及軟體定義汽車（SDV），正增加每輛車的連線數量與半導體含量。瑞昱表示，其交換器是全球首款取得 ASIL B 認證的產品，並持續獲得全球領先汽車製造商（OEM）與 Tier 1 供應商的訂單。

消費性物聯網（IoT）業務季增與年增，將多模態 AI、Wi-Fi、語音與影像整合的平台，在智慧家庭應用中的導入範圍更廣。電視系統單晶片（SoC）與遊戲相關硬體短期表現較弱，受到記憶體成本上升，以及大型體育賽事後補貨速度放緩影響。儘管如此，公司表示這些領域的表現仍優於整體產業。

PC 市況與公司因應措施。研究機構 IDC 與 Gartner 報告指出，全球第三季 PC 出貨量年減逾 20%，DRAM 與 CPU 價格上升影響消費者購買力。瑞昱預期 2026 全年 PC 出貨量將年減 11.3%。公司也引用產業預測，指出 2027 年 PC 出貨量可能再年減 4.1%。管理層對 PC 終端出貨量全面復甦持審慎態度，客戶也在第四季調整年底庫存。瑞昱的策略是透過 2.5G/5G 乙太網路、高階音訊編解碼器與 AI 相機控制晶片等產品，提高每台裝置的規格與產品含量，同時拓展至更多元的邊緣運算市場。

第四季與 2027 年展望。管理層表示，第四季接單動能維持穩定。儘管 PC 終端需求仍疲弱，但產品組合與成本轉嫁帶動的 ASP 上升，可能使營收免於出現第四季通常可見的明顯季節性下滑。公司預期全年各主要產品線（包括 PC 產品）均將成長。對於 2027 年，管理層預測營收溫和成長，動能來自 ASP 提升、規格升級與新產品上市。相關領域包括 Wi-Fi 7 導入擴大、多千兆乙太網路、10G PON、高階網管型交換器與車載乙太網路，並將拓展至 AI 伺服器與邊緣 AIoT。

預期第四季毛利率將持續逐步回升。展望 2027 年晶圓代工與委外半導體封裝測試（OSAT）成本的波動，管理層表示將兼顧營收成長、市占率與獲利能力。公司的做法是透過審慎、溫和的定價調整維持毛利率穩定，而非不分情況大幅漲價。短期內，營業費用率預期維持在約 36%~37%。長期而言，管理層預期高附加價值解決方案與高階市場的營收成長將快於費用，進而改善營運槓桿。

產能限制與供應韌性。公司表示，AI 伺服器需求正消耗整體產業的半導體產能，成本上漲已超出公司可單獨吸收的範圍。自 6 月起，瑞昱依產品類別與供需狀況，逐一與客戶協商價格調整。公司也採取「Design for Availability」策略，以分散上游合作夥伴。管理層預期供應鏈限制將於 2027 年獲得較顯著改善，但改善時程與幅度仍取決於產業產能及需求。

Wi-Fi 路線圖。瑞昱預期 Wi-Fi 7 在 2026 年 PC 與路由器市場的滲透率將接近 30%。隨著多數主要客戶的新專案轉向 Wi-Fi 7，管理層預測 2027 年滲透率將達約 40%。至於 Wi-Fi 8，Wi-Fi Alliance 於今年 9 月啟動大規模跨國 PlugFest 預先認證測試。測試計畫預計於 2027 年 6 月完成，接著於 2027 年 9 月啟動正式認證。瑞昱已開始與客戶合作進行 Wi-Fi 8 設計導入，預期 2027 年下半年開始量產爬坡，終端產品則預計於 2028 年陸續上市。此標準著重極高可靠度與極低延遲，具備較長產品生命週期的潛力。

AI 伺服器、光互連與 ASIC。瑞昱現有產品已應用於伺服器控制與周邊設備，包括網管型網路交換器、xPON、SSD 控制器、I/O 橋接器與 USB Hub 控制器。針對次世代高速連線，公司正開發以高速 SerDes 架構為基礎的產品，包括 SmartNIC、PCIe 重定時器、重驅動器、PCIe 交換器、光學控制晶片與主動式光纜（AOC）。公司表示，這些產品正鎖定領先雲端服務供應商（CSP）的 AI 伺服器平台。

在光通訊方面，100G PHY 解決方案正由客戶驗證，預期 2027 年放量。400G 與 800G PAM4 DSP 解決方案的開發持續推進，預計於 2027 年下半年推出。關於 AI ASIC，瑞昱指出其高頻寬介面 IP 具備優勢，目前有多項專案處於客戶初期洽談與架構設計階段。公司專注於達成專案里程碑，並將 3 奈米（3nm）製程列為伺服器高速互連晶片的重要先進平台。

邊緣 AI 與機器人。HPC 與邊緣 AI（包括車用與機器人）目前佔總營收高個位數百分比。瑞昱的長期目標是將該業務占比提高至 2030 年超過 30%。公司表示，其有線與無線連線產品已出貨至早期商用與工業機器人。其中一個例子是將 1000BASE-T1 車載乙太網路技術直接移植至機器人內部通訊。在人形機器人領域，瑞昱正與全球領先開發商合作進行原型測試，為產品導入未來世代的平台。這些活動代表長期成長機會，並不表示機器人目前已佔營收顯著比重。

整體而言，財報電話會議呈現瑞昱正處於多元並存的市場環境：網通與車用連線持續拓展，而 PC 出貨量及部分消費性產品類別則受到成本與審慎採購影響。瑞昱近期計畫仰賴定價紀律、供應來源多元化與毛利率逐步回升。長期成長論述則奠基於高附加價值乙太網路、Wi-Fi 世代升級、光連結、AI 伺服器連線、邊緣 AI 與機器人。執行上的關鍵問題在於：新產品能否如期擴大規模、產能限制能否如預期緩解，以及公司能否在不犧牲競爭力的前提下，實現快於費用的成長。

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