盛新材料擴大 SiC 策略，迎接 10 月 15 日興櫃掛牌

重點摘要

盛新材料（6930-TW）是廣運（6125-TW）旗下子公司，並有鴻海（2317-TW）參與投資，預定於 10 月 15 日以每股 NT$35 的參考價於台灣興櫃市場開始交易。該公司研發及製造供電力電子等應用的碳化矽（SiC）晶錠與基板，並表示 6 吋及 8 吋產品的生產已有進展，同時將半絕緣材料定位於通訊與高頻市場。其擴張計畫也瞄準 AI 資料中心、先進封裝及其他新興應用，但財務表現仍為虧損。

情緒分析

• 文章整體語氣中性，著重商業資訊。內容介紹盛新材料計畫掛牌、產品組合、製造能力、營收數據及已報告的虧損，未提出投資建議。
• 正面因素包括營收年增、公司表示具備多種 6 吋及 8 吋產品的量產能力，以及隨著客戶驗證流程完成，逐步朝穩定供貨邁進。文章也將公司的自主長晶與設備整合能力描述為策略優勢。
• 成長前景被定位為機會，而非必然結果。文章指出 AI 資料中心、先進封裝、RF 通訊、5G / 6G、電動車及再生能源可能帶來需求，同時也提到客戶驗證與出貨狀況會影響商業擴張的進度。
• 財務資訊則帶來需審慎看待的一面：公司報告稅後虧損及每股虧損。整體而言，情緒呈現審慎樂觀但看法不一，在技術與市場布局的雄心，以及目前虧損與執行要求之間取得平衡。

文章內容

盛新材料（6930-TW）是廣運（6125-TW）旗下子公司，預定於 10 月 15 日在台灣興櫃市場開始交易。主辦承銷商為第一金證券，參考價為每股 NT$35。公司專注於研發及製造碳化矽（SiC）晶錠與基板，這些材料應用於多種半導體及電力電子領域。鴻海（2317-TW）也參與了公司的投資。

台北交易所公布的數據顯示，盛新材料 2026 年 1 月至 8 月營收為 NT$49.37 million，已超過 2025 全年營收。同一期間，公司稅後虧損 NT$191 million，每股虧損 NT$2.53。公司另公布 2026 年 9 月營收為 NT$7.81 million，年增 87%。1 月至 9 月營收達 NT$57.18 million，年增 1.38 倍。這些數據顯示營收成長的同時，虧損仍持續。

盛新材料成立於 2020 年，專注於 SiC 上游領域，包括晶錠與基板的研發、製造及銷售。產品組合包括 N 型導電 SiC 晶錠與基板，以及半絕緣型（SI 型）SiC 基板。N 型材料應用於電動車、電源供應器、鐵路運輸及太陽能逆變器等電力電子領域。公司的 N 型產品已推進至 8 吋規格。

SI 型產品涵蓋 4 吋、6 吋及 8 吋規格。公司指出，高頻與高功率元件，以及 5G 通訊，都是潛在應用領域。這些材料的用途需求與導電型 SiC 產品不同，使盛新材料的產品組合涵蓋電力電子與高頻市場。

公司長期投入 SiC 長晶、切割及研磨製程，也運用廣運的設備開發能力，自行開發長晶設備並整合製造流程。其目標是提升晶體品質、生產良率及營運穩定性。盛新材料已建置 65 座長晶爐，並表示具備導電型與半絕緣型 SiC 產品的生產能力。

就製造規模而言，公司表示可量產 6 吋及 8 吋導電型與半絕緣型 SiC 晶錠及基板，並指出產品正逐步進入穩定供貨階段。隨著客戶產品驗證流程完成，公司表示 2026 年出貨量持續增加。實際擴張進度部分取決於驗證進展，以及公司維持穩定生產與交付的能力。

盛新材料也在探索既有功率元件應用以外的市場。隨著 AI 晶片效能提升，資料中心對高效率電力系統及熱管理技術的需求也隨之增加。公司認為 SiC 材料有機會應用於 AI 資料中心、先進封裝及散熱相關市場。SI 型 SiC 也可能應用於 RF 通訊、5G / 6G 及其他高頻電子領域。這些機會拓展了公司的潛在終端市場，但文章將其描述為策略發展領域，而非已確認的營收來源。

展望未來，公司計畫持續開發 N 型導電與 SI 型半絕緣產品，同時推進 12 吋 SiC 晶體及大尺寸材料技術。目標應用領域包括 AI 資料中心、先進封裝、RF 通訊、5G / 6G、電動車、再生能源及高功率電子。盛新材料表示，將運用長晶技術、設備整合能力及台灣在地供應鏈，致力於提升產品品質與供貨穩定性，並配合客戶驗證進度擴大出貨。

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