AI 晶片需求正在重塑高階載板產業及其定價能力

目錄

• 您可能想知道
• 主要議題
• 重點洞察表
• 後續展望……

您可能想知道

• 隨著 AI 加速器需求擴大，為什麼高階封裝載板正成為瓶頸？
• 更大型的載板設計與新興材料，可能如何改變製造經濟效益與供應商的影響力？

主要議題

人工智慧加速器需求快速擴大，正在改變半導體封裝的要求。新一代晶片結合更多運算資源與高頻寬記憶體（HBM），因此對封裝尺寸、互連密度及載板層數提出了新的要求。結果是，高階 ABF 載板的需求持續增加。與此同時，設備交期拉長、製程難度提高，也限制供應商增加可用產能的速度。

來源文章預期，高階產品的供應缺口可能持續擴大至 2028 年。文章也指出採購行為出現重大轉變：全球科技公司正透過長期協議與預付款預留產能。這類安排有助買方取得難以取得的材料，也讓供應商更清楚掌握未來需求。產能受限加上預先採購，正使議價能力從買方轉向合格供應商。

載板尺寸與層數持續增加

先進封裝讓晶片封裝能整合比早期設計更多的處理元件與記憶體。來源指出，封裝光罩尺寸從先前的 1 倍增加至 3 倍，甚至超過 9 倍。這些變化也伴隨著更大型、更複雜的載板。過去約為 55×55mm 的規格，正擴大至 110×110mm，並超過 26 層。

這些變化並不代表製造工作量會按比例簡單增加。較大的載板會占用更多生產面積，而增加層數則需要更複雜的加工及更嚴格的控制。因此，等效加工面積可能呈非線性上升。即使名目上的單位數量看似可控，更大的尺寸與複雜的堆疊結構仍可能占用可用產能中顯著更大的比例。

尺寸與複雜度增加，也會提高製造難度。材料之間的熱膨脹係數（CTE）差異，可能在封裝製作與加工過程中造成翹曲。大型結構也會增加維持平整度及對準各層電路圖案的難度。這些挑戰不只影響良率，也會影響產出速度：製造商即使已安裝設備，仍可能受限於能以穩定品質、符合嚴格規格生產的產品數量。

因此，僅有生產設備並不足以在高階市場建立優勢。供應商還必須證明自己具備大量生產先進產品及控制良率的能力。因此，具備成熟製程專業與可靠品質管理能力的公司，可能享有技術溢價；尤其是在客戶需要複雜 AI 封裝的穩定供應時更是如此。

新材料正促使技術變革

隨著封裝尺寸增加，傳統有機核心載板面臨物理限制，包括翹曲與散熱方面的疑慮。玻璃核心載板與陶瓷中介層正被探索為可能的解決方案，以因應次世代高階封裝的部分限制。不過，這些方法仍面臨製造挑戰：在早期導入階段，加工精度與量產良率成熟度仍是重要考量。

來源指出，台灣與日本的大型企業已開始布局相關技術，工作內容包括導入超低 CTE 材料、自動佈線及可製造性設計（DFM）規則。這些努力十分重要，因為新材料不只需要改變載板本身，也需要調整製程設計、設備設定、檢測方式，以及供應鏈各環節的協作。

短期內，從有機核心轉向無機材料，很可能需要經過測試與逐步發展，而非立即全面替換。玻璃與陶瓷方案的商業價值，取決於製造商能否達到所需的精度、良率、可靠性與規模。中長期而言，若能成功導入，載板產業可能迎來另一波材料升級與價值成長。

台灣供應商及其據稱的布局

文章指出，台灣載板製造商是先進封裝升級的重要參與者，並提及其市場地位與技術經驗。文章列出四家公司並概述其業務領域。這些描述是來源材料中的產業說法，不應視為未來成果的保證或投資建議。

• 欣興（3037-TW）：來源稱該公司具備高階 ABF 量產與 CoWoS 載板能力，且客戶長約帶來良好的能見度。來源也提及其投入 EMIB-T，以及涉及玻璃與陶瓷核心的創新拼板技術。
• 南電（8046-TW）：來源表示該公司正擴大高層數、大尺寸產品的滲透率，並投入超低 CTE 核心材料與玻璃載板測試。
• 景碩（3189-TW）：文章將該公司與 AI 加速器出貨量增加連結，並表示其正與包括台積電（2330-TW）在內的夥伴，共同參與陶瓷與玻璃載板製程的研發。
• 臻鼎-KY（4958-TW）：來源指出該公司正積極拓展 AI 伺服器高階載板，以及以玻璃為基礎的高階 HDI 應用。

從更廣泛的產業角度來看，需求成長本身並不能決定哪些供應商會受惠。能否穩定生產大型、多層產品並維持良率，以及能否通過新材料認證，將決定可交付給客戶的產能。長約或許能提高需求能見度，但無法消除製造風險、投資需求，也無法排除技術導入進度低於預期的可能性。

產能預留與定價能力

在資本密集型供應鏈中，長期協議與預付款是買賣雙方管理不確定性的常見方式。對科技公司而言，預留產能可降低關鍵載板供應限制晶片與系統生產的風險。對供應商來說，已承諾的需求可改善規劃，也可能支持設備投資、製程開發與材料認證。

然而，預留產能並不代表所有計畫中的產品都一定能生產出來。設備交付時程、製程複雜度與良率發展，都會影響實際產出。在需求強勁、且能符合先進規格的製造商數量有限的市場中，供應商可能取得更大的議價能力。文章的核心論點是，這種供需失衡正在扭轉產業傳統的定價關係；但轉變的幅度與持續時間，仍取決於實際新增產能與客戶需求。

投資人與產業觀察人士應區分據稱的技術進展、生產能力與商業獲利能力。公司可以參與研究，卻未必具備大量生產能力；新產品也可能需要相當長的時間，才能達到穩定良率。同樣地，預測供應缺口將持續至 2028 年，描述的是一種預期，而非確定結果。晶片架構、客戶計畫或製造擴產的變化，都可能影響最終發展。

重點洞察表

後續展望……

下一階段的發展，將取決於載板製造商能否將具潛力的材料與製程概念，轉化為穩定的大量生產。玻璃加工、陶瓷整合、超低 CTE 材料、自動佈線及 DFM 方法都需要進一步探索。這些領域或許有助於解決翹曲、對位與熱管理方面的疑慮，但最終仍須以大規模生產時的可靠性、可製造性與成本來衡量其價值。

產業參與者也需要更完善的方法，不能只看設備數量等概括性數據來評估產能。有參考價值的指標包括生產良率、認證進度、製程穩定性，以及符合客戶要求的產出量。透明的進度報告有助客戶與觀察人士區分研究活動與可供商業使用的供應量。

最後，AI 加速器與封裝架構持續進步，也會影響載板規格。晶片設計商、封裝供應商、材料供應商與載板製造商之間的合作，可能是讓設計符合實際生產能力的關鍵。未來幾年的關鍵問題，不只是產業能建置多少產能，還包括能否穩定地大規模生產尺寸日益增大、結構日益複雜的載板。

來源：陳智霖分析師／凱旭投顧。

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