ASE Technology 第三季每股盈餘達 NT$6.13，季度獲利成長 28%

重點摘要

日月光投控（3711-TW）公布第三季稅後淨利為 NT$26.996 billion，季增 28%、年增 148%，每股盈餘為 NT$6.13。營收達 NT$244.16 billion。半導體封裝與測試業務受惠於先進封裝產能滿載及高階產品組合改善，毛利率提升至 30.6%。公司財務長表示，這個毛利率水準已突破結構性天花板，並可能成為新的營運基準。EMS 營收也有所增加，但受 AI 基礎設施投資相關的零組件成本上升影響，毛利率下滑。

核心進展是半導體封裝與測試業務的毛利率達 30.6%；管理層認為，這可能成為新的基準，而非暫時性的高峰。

市場情緒分析

• 本文整體基調正面，主要反映第三季獲利強勁成長、營收增加及營運成果改善。稅後淨利較前一季及去年同期皆有所提升，每股盈餘達 NT$6.13。
• 半導體封裝與測試是報告中表現最亮眼的部分。受惠於先進封裝產能利用率提升及高階產品組合改善，其營收、毛利率與營業利益皆有所增加。管理層認為該業務已突破 30% 的結構性毛利率天花板，帶來審慎樂觀的展望。
• 高效能運算、汽車與工業應用，以及 AI 相關晶片需求，為展望提供支撐。然而，本文並未將這些動能描述為未來業績的保證。
• EMS 業績喜憂參半：營收與營業利益成長，但毛利率較前一季及去年同期下滑。與 AI 基礎設施投資相關的零組件成本上升，以及成本轉嫁效應，均被列為壓力來源。
• 整體而言，獲利能力與封裝業務的情緒強烈正面，但 EMS 面臨成本壓力，形成制衡。下方進度條呈現這種正面基調，同時反映上述限制因素。

文章內容

日月光投控（3711-TW）於 29 日舉行法說會，並公布第三季財務結果。公司稅後淨利為 NT$26.996 billion，較前一季增加 28%，較去年同期增加 148%。每股盈餘為 NT$6.13。前三季稅後淨利合計達 NT$62.19 billion，年增 139.7%，每股盈餘合計為 NT$14.17。

第三季營收為 NT$244.16 billion，季增 27.8%、年增 44.8%。毛利率為 22.1%，較前一季增加 1.1 個百分點，較去年同期增加 5.0 個百分點。營業利益達 NT$33.14 billion，季增 56.8%、年增 151.1%。營業利益率為 13.6%，季增 2.5 個百分點、年增 5.8 個百分點。

前三季營收合計 NT$608.89 billion，年增 30.3%。毛利率為 21.2%，較同期增加 4.2 個百分點。營業利益達 NT$71.77 billion，成長 117.0%；營業利益率為 11.8%，增加 4.7 個百分點。

半導體封裝與測試業務（ATM）第三季營收為 NT$151.485 billion，季增 20.1%、年增 51%。該業務受惠於先進封裝（包括 LEAP）產能滿載，以及高階產品貢獻增加。毛利率達 30.6%，季增 3.3 個百分點、年增 8 個百分點。營業利益為 NT$30.243 billion，季增 53%、年增 178%。

財務長董宏思表示，先進封裝與測試業務成長，加上產品組合改善，使封裝與測試業務突破他所稱的 30% 結構性毛利率天花板。他表示，這個水準將成為新的營運基準。這項說法顯示，管理層認為毛利率改善反映了業務結構與產品組成的變化，而非僅是短期波動。

公司提及的需求動能包括高效能運算的先進封裝、汽車與工業應用復甦，以及 AI 相關產品所用晶片的需求。公司也提供封裝與測試業務的銷售組合細節。按應用別來看，通訊占營收 38%、電腦占 34%；汽車、消費性電子及其他應用合計占 28%。按產品類別來看，Bumping, Flip Chip, WLP & SiP 占 51%、打線封裝占 24%、測試占 17%、材料占 2%，其他產品占 6%。前十大客戶約占半導體封裝與測試營收總額的 63%。

電子製造服務（EMS）第三季營收為 NT$93.469 billion，季增 42%、年增 35%。毛利率為 8.3%，較前一季下滑 0.6 個百分點，較去年同期下滑 0.9 個百分點。營業利益為 NT$3.111 billion，季增 98%、年增 22%。系統級封裝（SiP）產品需求維持穩健。公司表示，毛利率下滑主要是受到 AI 基礎設施建置帶動的零組件成本上升，以及成本轉嫁效應影響。

總結而言，業績顯示營收與獲利普遍成長，其中半導體封裝與測試表現尤其強勁。該業務的毛利率擴張格外突出；EMS 數據則顯示，投入成本上升時，銷售增加可能同時伴隨毛利率壓力。公司提及數個需求領域，但未量化各領域對未來業績的貢獻程度。

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