金居規劃馬來西亞設廠，取得31,200坪高階銅箔廠用地

前言

金居（8358-TW）是一家銅箔製造商，目標是在2026年賺回相當於一個股本的金額，目前正擴大高頻、高速銅箔產能。隨著AI產品需求上升，以及資料傳輸應用對性能的要求日益提高，公司正積極因應相關需求。除了台灣雲林三廠自2027年起逐步開出新產能外，金居也宣布計畫在馬來西亞檳城附近設立新廠。公司已取得位於馬來西亞吉打州居林高科技園區（Kulim Hi-Tech Park）Phase 4A的土地使用權，基地總面積相當於31,200坪。本文將介紹規劃中的廠房、產品方向與時程、預計的籌資方式，以及這項投資如何配合公司更廣泛的高階銅箔供應策略。

懶人包

金居計畫在馬來西亞興建一座以HVLP4高頻、高速銅箔為主的新廠，規劃總產能為每年30,000噸。專案預計分兩期進行：第一批產能預定於2028年第三至第四季陸續開出，第二期則規劃於2029年下半年啟動。預估投資金額約為NT$8 billion至NT$10 billion，公司計畫在台灣發行可轉換公司債籌資，預計發行面額為NT$7 billion。馬來西亞新廠旨在補足公司台灣三廠的產能，並供應馬來西亞與泰國的客戶。

正文

金居正推進以高頻、高速銅箔市場為目標的產能擴充計畫。隨著AI相關產品需求增加，電子系統對支援更高速資料傳輸的材料要求也日益提高，公司因此推動此專案。擴產計畫結合台灣現有營運據點的進一步增產，以及在馬來西亞設立新的生產基地，擴大公司先進銅箔的生產布局。

馬來西亞專案延續公司在台灣雲林三廠分階段開出新產能的規劃。該廠預計自2027年起逐季開出產能。與此同時，金居已取得位於馬來西亞吉打州居林高科技園區Phase 4A的土地使用權，基地總面積相當於31,200坪。該地點位於檳城區域，公司計畫在此設立新的製造廠。

居林高科技園區已有多家科技公司與製造商進駐，包括生產先進載板的AT&S，以及Intel、Infineon和Fuji Electric。這些成熟科技企業的進駐，為支援先進電子供應鏈的銅箔專案提供了合適的產業環境。不過，公告說明的是金居自身的計畫，並未表示園區內的公司已確認為客戶或專案合作夥伴。

馬來西亞新廠主要規劃生產用於高頻、高速、高階應用的HVLP4銅箔。金居規劃該廠的總產能為每年30,000噸。此產品方向符合市場對支援高速訊號傳輸材料日益重視的趨勢。隨著AI伺服器及相關資料基礎設施持續發展，系統設計對低損耗、高性能材料的重視程度提高，電子應用所使用的銅箔也包括在內。

預計新廠建置與產能部署將分兩期進行。金居預期第一批產能將於2028年第三至第四季陸續開出。第二期規劃於2029年下半年啟動，並分階段增加產能。分期推進可讓專案逐步擴展，而非一次開出全部規劃產能。公司在來源公告中並未說明各期分配的總產能數量。

馬來西亞新廠的預估總投資金額約為NT$8 billion至NT$10 billion。為支應專案，金居也計畫在台灣發行可轉換公司債（CB）籌資，預計發行面額為NT$7 billion。這些數字反映公司初步的投資估算與規劃中的籌資規模；公告未進一步提供最終發行條件、時程或專案其餘資金來源的細節。

金居已將在區域內營運的材料供應商與製造商列為潛在客戶。在馬來西亞，公司預期服務在當地設廠的台灣企業台光電（2383-TW）。泰國方面，目標客戶包括在當地設廠的台灣企業台燿（6274-TW）、騰輝-KY（6672-TW）及聯茂（6213-TW）。公告將這些公司列為預定客戶對象，但並未指出已有確認的採購協議或承諾採購量。

新廠是更廣泛供應策略的一環，將馬來西亞的生產與公司在台灣現有及規劃中的產能串聯。金居計畫讓馬來西亞廠以HVLP4為主，台灣三廠也將供應高階銅箔。台灣三廠預計自2027年起逐季開出產能，馬來西亞新廠則規劃自2028年起分階段投產，公司正準備在數年內提升高階產品的供應能力。

這項策略因應電子市場兩項相關變化：AI伺服器應用擴大，以及高速傳輸技術持續進步。兩者都提高了市場對兼具高性能與低訊號損耗銅箔的需求。金居計畫透過新廠建置，以及調整既有產線產品組合來滿足這些需求。因此，公司提出的作法不僅是增加廠房空間，也包括調整產品組合，以提高先進銅箔的供應量。

馬來西亞投資也可能擴大金居供應網絡的地理涵蓋範圍。吉打州的廠房可讓生產據點鄰近在馬來西亞與泰國營運的客戶，同時台灣營運據點仍是整體產能計畫的一部分。公告未量化各地區的產能分配，也未提供新廠的銷售、產能利用率或財務貢獻預測。相關成果將取決於分階段建置與試產進度、市場需求，以及客戶需求的變化。

整體而言，這項專案是著眼於高頻、高速銅箔的多年期擴產計畫。主要內容包括居林高科技園區31,200坪基地、規劃年產能30,000噸、於2028年及2029年分階段投產、預估投資約NT$8 billion至NT$10 billion，以及擬發行NT$7 billion可轉換公司債。配合雲林三廠自2027年起規劃增加的產能，馬來西亞新廠旨在強化金居供應低損耗、高性能材料的能力，以因應AI伺服器與高速傳輸應用的持續發展。

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