日月光路竹廠一期啟用、二期動土，擴大先進封裝布局

重點摘要

日月光已在高雄科學園區啟用路竹廠一期，並為二期舉行動土典禮。兩期工程滿載後，預計投資總額達新台幣1,000億元，年營收約新台幣80億元，並創造約5,000個工作機會。廠房總樓地板面積約66,100坪。此次擴建將日月光的先進封裝布局從楠梓向北延伸，促進晶片製造、封裝測試與供應商之間更緊密的協調。此計畫是日月光首度在科學園區興建大型先進封裝廠。

情緒分析

• 文章整體基調正面且展望未來。文中將一期啟用與二期動工視為日月光長期投資及製造策略的重要里程碑。
• 文章透過投資、年營收、就業機會及廠房面積等預估數據，凸顯經濟前景。這些數字是以廠房達滿載為前提的預估，而非已實現的成果。
• 文章提及人工智慧（AI）與高效能運算（HPC），將先進封裝定位為需求日益成長的領域，並指出日月光以產能、技術與人才規劃因應這項需求。
• 文章也著重區域發展策略：預期該廠將強化台灣南部半導體生態系的連結。不過，相關預測仍有條件，文章也指出二期工程必須仰賴穩定營運與風險管理。
• 因此，整體情緒可歸納為高度正面，同時審慎關注執行、韌性與未來需求。

文章內容

日月光（ASE Technology Holding Co.）正擴大在台灣南部的先進封裝業務。13日，公司在南部科學園區高雄園區舉行活動，宣布路竹廠一期啟用並為二期動土。這項計畫是日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠。出席典禮的公司主管與官員包括日月光總部執行副總經理洪松井、南部科學園區管理局局長鄭秀絨，以及日月光南科分公司總經理王頌斐。

日月光預估，兩期工程滿載後，計畫總投資將達新台幣1,000億元。預期廠區年營收約新台幣80億元，並創造約5,000個工作機會，總樓地板面積約66,100坪。路竹廠將與日月光位於楠梓的核心據點並列，成為另一個先進封裝重要基地。

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用快速發展，高效能晶片與先進封裝需求也持續增加。日月光在推進一期啟用的同時興建二期，將先進封裝布局從楠梓向北延伸至路竹。公司表示，這樣的地理布局有助於串聯晶圓製造、封裝測試，以及上下游供應商。產業參與者之間的距離縮短，有望促進協調，並強化台灣南部的半導體產業聚落。

洪松井表示，AI與HPC推升先進封裝技術及量產能力的需求。他指出，先進封裝是持續提升運算效能的重要因素。洪松井表示，日月光正提前準備產能、技術與人才，由楠梓和路竹據點相互支援。公司的做法不僅包含對個別廠區的投資，也涵蓋製造網絡的協同運作。

王頌斐表示，一期啟用與二期動工既是營運里程碑，也是日月光進駐科學園區的重要一步。他指出，這項投資反映公司長期因應全球客戶需求的規劃，也展現強化台灣在全球半導體供應鏈地位的承諾。

一期工程始於日月光投入新台幣6.5億元，取得高雄科學園區既有廠房及附屬設施。隨後，公司整合廠房並設置產線，以導入先進封裝產能。路竹廠一期啟用，代表該計畫從投資建置階段邁入營運階段，也為下一期工程奠定生產、人力與供應商關係的基礎。文章將此營運里程碑與兩期工程完全投入使用後的預估產能及財務成果區分開來。

二期規劃旨在提升製造環境的穩定性與營運韌性。計畫包括微振控制，並將特殊氣體供應、公共危險物品管理及廢水處理設施設置於不同棟別。此種分棟配置旨在減少設施間的相互干擾，並提升風險隔離能力。設計也預留空間，以利後續先進封裝生產及未來擴建。

鄭秀絨表示，科學園區持續完善鄰近的醫療、教育與交通服務，目標是打造兼顧生產、生活及生態的環境。管理局也正推動園區從嘉義、台南、高雄延伸至屏東，依循「大南方新矽谷」整體計畫，串聯區域半導體產業廊帶。

日月光在高雄營運逾40年，楠梓一直是其在地半導體封裝與測試業務的核心基地。進駐科學園區並在路竹設立廠區，進一步擴大了日月光在當地的布局。公司預期，此次擴建將促進製造、供應商、人才、研發及產學資源更緊密地交流。公司也將此計畫視為因應需求變化、強化台灣半導體供應鏈韌性與效率的方式。

展望未來，日月光表示將持續發展先進封裝與智慧製造。公司列出的優先事項包括提升製造效率、強化供應鏈韌性，以及持續長期投資台灣與高雄，以因應AI時代的未來需求。文章將廠區里程碑與長期展望並陳；投資、營收及就業數字仍是兩期工程達滿載後的預估值。

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