哪家CCL龍頭獲利能力最強？台光電、台燿與聯茂比較

前言

隨著 AI 伺服器架構演進，以及高階 800G 和 1.6T 交換器日益普及，先進銅箔基板（CCL）的需求持續成長。台灣三大 CCL 供應商——台光電（2383-TW）、台燿（6274-TW）和聯茂（6213-TW）——都身處原物料供應吃緊、需求強勁並支撐價格上漲的市場。然而，三者獲利提升的路徑各不相同。台光電受惠於領先規格與先進材料領域的強勢地位；台燿在交換器與 ASIC 專案的 M7、M8 產品上持續拓展；聯茂的獲利則對中低階產品漲價更為敏感。本文比較三家公司的產品策略、漲價動能與供應限制，並概述可能影響產業下一階段發展的因素。本文內容僅供參考，並非投資建議。

懶人包

AI 伺服器、ASIC 專案與先進材料短缺正推動 CCL 產業景氣循環向上。台光電在 M9 與載板 CCL 領域表現突出；台燿則擴大布局 800G、1.6T 交換器及 ASIC 所需的 M7/M8 材料。聯茂過往產品組合偏向中低階，漲價可能帶來特別顯著的獲利槓桿。不過，三家公司共同面臨的限制並非訂單不足，而是高階玻纖布與 HVLP 銅箔供應有限。關鍵問題在於，到了 2027 年，成長能否從漲價轉向規格升級與出貨量增加。

正文

CCL 為何漲價

AI 伺服器與更高速的網通設備需要能支援高速訊號傳輸、同時降低介電損耗的材料。這使 M7、M8、M9 等先進等級材料的需求升溫，其中也包括 ASIC 相關專案所用材料。與此同時，關鍵原料日益難以取得，包括高階 HVLP 銅箔，以及 T-Glass、Low Dk 等高階電子級玻纖布。

優分析產業資料庫引用的產業資料指出，需求與供給壓力是目前價格循環的主要推動因素。終端需求強勁，加上投入成本上升，CCL 廠商因而調漲售價以反映成本。若漲價得以延續，便能提高平均售價（ASP）並支撐毛利率。然而，實際效益仍取決於產品組合、原料取得情況，以及各公司能否出貨滿足客戶訂單。

台光電：M9 與載板 CCL 鎖定高階市場

台光電被描述為全球 CCL 龍頭，2025 年高速 CCL 市占率為 38.6%。其高階 HDI 材料市占率超過 70%，SLP 材料市占率則超過 90%。公司的優勢在於技術領先與生產規模，並被列為 Nvidia、Google 和 AWS 的主要供應商。

預期台光電獲利潛力最高的機會來自 M9 材料與載板 CCL。分析師估計 M9 毛利率可能超過 40%。M9 已於 2026 年下半年進入量產，隨 GPU 客戶擴大拉貨，預期第三季出貨量將增加。載板 CCL 預計於 2027 年初開始出貨，預估毛利率為 40~50% 或更高。

訂單能見度延伸至 2027 年，部分長約產能據稱未來兩年幾乎售罄。台光電也掌握原料配額與技術優勢。供應短缺時，這些優勢可能同時帶來漲價與市占率提升。資料指出，不排除第四季針對部分產品再度調漲，M6 以下產品的調幅較大。因此，台光電的核心優勢不只是受惠於產業整體漲價，而是結合高階產品布局與相對穩定的原料取得能力。

台燿：布局交換器與 ASIC 的 M7、M8 產品

台燿在 M7+ 高速 CCL 市場的市占率超過 20%。其優勢與 800G、1.6T 交換器及 ASIC 專案密切相關。M7 和 M8 材料是最具獲利成長潛力的產品線，可滿足這些應用對更高效能的需求。

2026 年第二季，M7 及以上產品占營收 39%。預測下半年比重將升至 40%~50%。AWS Trainium 3 ASIC 專案於 2026 年第二季開始放量，台燿泰國廠的新產能也提前投產。受產能擴充與產品組合轉變帶動，2027 年高階產品營收占比可能超過 50%。

受惠於高階交換器需求強勁與產品價格上漲，台燿 2026 年第二季毛利率升至 29.7%。2026 年 4 月底，公司將高階 M7 和 M8 產品價格調漲約 40%。中低階產品漲幅為 10% 至 20%，使第二季整體漲幅約達 30%。預期 2026 年下半年每季仍有 10% 至 15% 的漲價空間。這些數字顯示本輪漲價幅度可觀，但實際獲利也取決於出貨量、產品組合與原料供應情況。

聯茂：更廣泛產品組合帶來漲價槓桿

聯茂被描述為台灣國內產能最大的 CCL 生產商。其優勢在一般型伺服器市場：在 AMD 平台市占率超過 60%，在 Intel 平台則約為 3～4成（約 30%–40%）。其機會部分來自一般型伺服器升級，包括轉向 PCIe Gen 6。

M7 和 M8/M9 先進材料被視為聯茂獲利最高的產品線。M7 材料毛利率比 M6 高 3~5 個百分點，未來 M9 產品毛利率則有機會達到 50%。聯茂的高階 AI 業務占比低於台光電，但過往產品組合較偏向中低階。當整體產業普遍漲價時，只要公司能取得足夠原料以完成訂單，整體產品組合的漲價便能帶來顯著的獲利槓桿。

聯茂 2026 年 4 月至 5 月累計漲價約 20%，單計第二季漲幅達 30%。預期第三季與第四季每季將進一步調漲 15%~20%。其定價機制也從按季協商改為按月調整。每月檢視價格或有助於更快速反映成本與供應狀況變化，但對毛利率的實際影響仍取決於售價漲幅能否超過投入成本增幅。

共同限制：玻纖布與 HVLP 銅箔

三家公司面臨的主要挑戰並非客戶訂單短缺，而是上游供應瓶頸。限制供應的核心材料包括高階玻纖布，尤其是 T-Glass 與 Low Dk 等品項，以及 HVLP4 銅箔。資料指出，台光電憑藉長期原料安排與先進規格，最能直接受惠於供應緊俏。相較之下，台燿與聯茂更受原料供應限制，稼動率維持在 70%~75%，部分訂單無法出貨。

玻纖布：日本日東紡（Nittobo）的高階 T-Glass 生產線滿載運作。預計要到 2028 會計年度，擴產後的產能才會達到 2025 年的三倍。由於產能優先供應 T-Glass，中低階 E-glass 供給也受到排擠，造成高低階玻纖布同步短缺。中國巨石與泰山玻纖的新產能預計自 2026Q4 至 2027Q1 陸續投產，屆時可能緩解中低階玻纖布的供應壓力。

高階銅箔：三井金屬的 HVLP 產能訂單已排至 2030 年及之後。依據公司公布的擴產計畫，第一階段預計於 2028 年將 VSP 月產能提高至 1,200 噸，第二階段則計畫於 2030 年提高至 1,400 噸。馬來西亞新廠預計自 2031 年起投產，並計畫於 2033 年將 VSP 月產能擴大至 2,600 噸。

產業擴產：南韓斗山集團計畫投資 970 billion Korean won 擴充產能。生益科技與建滔集團也在擴產。相關新增產能大多集中於 2028 年下半年，意味著在新增產能到位前，產業可能仍須面對供應限制。

後續觀察重點

目前的成長階段很大程度由漲價帶動，但不能將漲價因素與供應狀況分開評估。公司不只需要原料維持生產，也必須將高階訂單轉化為實際出貨。根據資料中的比較，台光電憑藉長期原料安排與領先規格，似乎處於最有利的位置。台燿可透過交換器與 ASIC 需求提升高階產品占比；聯茂的獲利敏感度則因產品組合涵蓋廣泛漲價品項而提高。

新玻纖布與銅箔產能的投產時程，將有助於判斷供應瓶頸何時緩解。投資人與產業觀察者也將關注 2027 年是否成為轉折點：成長能否從漲價延伸至規格升級與出貨量增加？這項差異至關重要。漲價能提高單位營收，但要實現持續成長，還須穩定供貨、擴大高階產品並將產能轉化為實際交付。

來源說明：本文改編自經優分析授權轉載的資料，僅供參考，並非投資建議。文中提及個股、基金與期貨商品均非推薦標的。讀者應獨立判斷並審慎評估風險。

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