志聖投資暉盛，拓展電漿技術與先進封裝能力

目錄

• 您可能想知道
• 主要內容
• 重點摘要表
• 後續展望……

您可能想知道

• 電漿處理如何與先進封裝中的熱製程設備互補？
• 這項投資對尋求整合設備與製程解決方案的客戶有何意義？

主要內容

志聖工業（志聖工業, 2467-TW）於30日宣布，將策略性投資暉盛科技（暉盛科技, 7730-TW），以每股NT$192.5認購暉盛私募普通股1,900張。投資總額為NT$366 million，交易完成後，志聖預計持有暉盛約4.68%的股份。此項投資旨在強化先進封裝關鍵製程技術，並擴大可提供給客戶的服務範圍。

兩家公司計畫結合各自在電漿處理、熱製程及自動化設備方面的優勢。雙方表示，目標是從供應單機設備，轉向涵蓋多個製程步驟的整合解決方案。兩家公司並未將這筆交易單純視為財務投資，而是定位為深化技術與商務合作的基礎。

志聖執行長梁又文表示，暉盛在電漿表面處理方面累積了深厚專業技術，與志聖的熱製程設備相輔相成，兩家公司的技術具備潛在的互補性。梁又文將這項策略投資形容為長期合作的起點，並指出雙方可透過研究、客戶互動、製程驗證及設備導入等實務工作，逐步深化合作。

暉盛專精於三大技術平台：真空電漿、常壓電漿及電漿火焰。其製程包括清洗、蝕刻、去除殘留物及表面改質。公司已進入ABF載板、玻璃基板及面板級封裝等領域，也正發展混合鍵合所需的前處理能力。隨著封裝結構與材料組合日益複雜，這些應用使表面處理成為備受關注的領域。

人工智慧與高效能運算的發展，正提高半導體封裝所面臨的要求。封裝密度提高、材料整合更具挑戰，使製程控制愈發重要。尤其是表面潔淨度與活化，以及去除銅表面的氧化物，都可能影響材料為後續製程步驟所做的準備。兩家公司提出的技術合作理由是，電漿表面處理可在更完整的封裝流程中，與熱製程、固化及去翹曲設備相互補足。

志聖在「壓、貼、撕、烤」設備，以及固化與去翹曲系統方面累積了經驗。暉盛的電漿平台則著重於表面準備與處理方面不同但相關的需求。結合這些能力，可望讓兩家公司開發符合客戶需求的整合解決方案。潛在價值不只在於組合不同設備，也包括在相互連結的生產階段中，協調設備與製程需求。

暉盛董事長宋俊毅表示，公司多年來專注於電漿技術的研究與應用，建立了核心技術能力與市場經驗。他期待與志聖及G2C+聯盟合作，整合技術優勢、產業資源及市場知識。依他所言，此合作可讓暉盛的技術在更廣泛的應用領域創造價值。

規劃中的合作也著眼於客戶服務。志聖服務全球半導體先進封裝及IC載板客戶，暉盛則在國內外市場累積了電漿設備驗證經驗。兩家公司計畫從共同拜訪重要客戶、研發合作、製程驗證及設備導入著手。這些活動之後可望帶來交叉銷售機會，並擴大雙方設備在客戶製程中的應用範圍與滲透率。

對客戶而言，更完整的技術組合與海外服務網絡，或有助於因應整合不同供應商設備的複雜性。若能及早協調製程需求與設備能力，客戶或許更能降低跨設備整合所需的心力與成本，並縮短導入新製程所需的時間。這些是合作夥伴關係預期帶來的效益；能否實現，將取決於兩家公司與客戶共同執行驗證及導入的成效。

志聖表示，投資暉盛將進一步擴大G2C+聯盟在先進封裝設備技術方面的布局。公司將這項投資與先前對東台的投資相較，後者著重於雷射技術、自動化，以及台灣南部的研發與製造能力；與暉盛的合作則聚焦於核心材料表面處理技術。整體而言，這些措施反映出雙方希望深化一站式服務，從設備合作進一步邁向製程整合。

兩項投資的差異，展現了聯盟技術策略的不同面向。先前對東台的投資與雷射、自動化及區域研發製造能力相關；對暉盛的投資則著重以電漿處理材料與表面。公告未說明未來合作專案的具體條件，但指出了幾個實際合作方向，包括客戶互動、開發工作、驗證及設備導入。

宋俊毅也感謝志聖對暉盛的信任與支持。他表示，這項投資不只是資本層面的合作，也代表雙方認同暉盛技術的價值及其未來發展方向。這樣的定位將此交易置於長期產業合作關係之中，技術契合與市場拓展的重要性，不亞於持股本身。

整體而言，這項合作以互補性為核心。暉盛帶來涵蓋多種平台與應用的電漿表面處理專業；志聖則提供熱製程與自動化設備、客戶關係，以及先進封裝與IC載板領域的經驗。兩家公司的計畫是透過合作連結這些優勢，而非各自單獨擴充產品組合。合作進展將取決於互補設備能否共同通過驗證、獲得客戶採用，並在兩家公司營運的市場中得到支援。

重點摘要表

後續展望……

下一階段將取決於執行成效：共同開發能否滿足客戶製程需求、設備組合能否通過驗證，以及客戶是否採用相關解決方案。公告說明了合作方向，但未訂出時程，也未量化未來商業成果。

若合作如預期發展，電漿處理與熱製程能力的結合，可望為客戶提供更協調一致的先進封裝設備與材料準備方案。透過G2C+聯盟共同合作，也可能擴大其成員在設備與製程需求方面服務客戶的方式。目前，這項投資展現了雙方共同將互補技術轉化為實用整合解決方案的意願。